SMT හි වාසියreflow උඳුනක්‍රියාවලිය නම් උෂ්ණත්වය පාලනය කිරීම පහසු වීම, පෑස්සුම් ක්රියාවලියේදී ඔක්සිකරණය වීම වැළැක්විය හැකි අතර නිෂ්පාදන නිෂ්පාදනවල පිරිවැය පාලනය කිරීමද පහසු වේ.මෙම උපකරණය තුළ විද්‍යුත් තාපන පරිපථ කට්ටලයක් ඇති අතර එමඟින් නයිට්‍රජන් ප්‍රමාණවත් තරම් ඉහළ උෂ්ණත්වයකට රත් කර සංරචක අලවා ඇති පරිපථ පුවරුවට එය පිඹින අතර එමඟින් සංරචක දෙපස ඇති පෑස්සුම් දිය වී ප්‍රධාන සමඟ බැඳී ඇත. මණ්ඩලය.TYtechSMT reflow පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියේ සමහර ප්රශස්තිකරණ ක්‍රම මෙහි බෙදා ගනී.
1. විද්‍යාත්මක SMT reflow පෑස්සුම් උෂ්ණත්ව වක්‍රයක් සැකසීම සහ නිරන්තරව උෂ්ණත්ව වක්රය තත්‍ය කාලීන පරීක්ෂණ පැවැත්වීම අවශ්ය වේ.
2. PCB සැලසුම් කිරීමේදී reflow පෑස්සුම් දිශාවට අනුව පෑස්සුම් කරන්න.
3. SMT reflow පෑස්සුම් ක්රියාවලියේදී, වාහක පටිය කම්පනය වීම වැළැක්විය යුතුය.
4. පළමු මුද්‍රිත පුවරුවේ reflow පෑස්සුම් බලපෑම පරීක්ෂා කළ යුතුය.
5. SMT reflow පෑස්සීම ප්‍රමාණවත්ද, පෑස්සුම් සන්ධියේ මතුපිට සිනිඳුද, පෑස්සුම් සන්ධියේ හැඩය අර්ධ සඳද, පෑස්සුම් බෝල සහ අවශේෂවල තත්ත්වය, අඛණ්ඩ පෑස්සුම් සහ අථත්‍ය පෑස්සීමේ තත්ත්වය.PCB මතුපිට වර්ණ වෙනස්වීම් වැනි දේ සඳහාද පරීක්ෂා කරන්න.සහ පරීක්ෂණ ප්රතිඵල අනුව උෂ්ණත්ව වක්රය සකස් කරන්න.මුළු කාණ්ඩයේ නිෂ්පාදන ක්රියාවලියේදී, වෙල්ඩින් ගුණාත්මකභාවය නිරන්තරයෙන් පරීක්ෂා කළ යුතුය.
6. SMT reflow පෑස්සීම නිතිපතා නඩත්තු කරන්න.යන්ත්‍රයේ දිගුකාලීන ක්‍රියාකාරිත්වය හේතුවෙන්, ඝණීකෘත රෝසින් වැනි කාබනික හෝ අකාබනික දූෂක අමුණා ඇත.PCB හි ද්විතියික දූෂණය වැළැක්වීම සහ ක්රියාවලිය සුමට ලෙස ක්රියාත්මක කිරීම සහතික කිරීම සඳහා, නිතිපතා නඩත්තු කිරීම සහ පිරිසිදු කිරීම අවශ්ය වේ.
පසු කාලය: ජනවාරි-31-2023