SMT Assembly Company že od leta 2003 zagotavlja montažo BGA, vključno s storitvami BGA Rework in BGA Reballing v industriji tiskanih vezij. Z najsodobnejšo opremo za namestitev BGA, visoko natančnimi postopki sestavljanja BGA, najsodobnejšimi X- Z opremo Ray Inspection in visoko prilagodljivimi rešitvami Complete PCB Assembly se lahko zanesete na nas, da bomo izdelali visokokakovostne plošče BGA z visokim izkoristkom.
Zmogljivost sestavljanja BGA
SMT Assembly Company ima podjetje SMT Assembly Company z izkušnjami pri rokovanju z vsemi vrstami BGA, vključno z DSBGA in drugimi kompleksnimi komponentami, od mikro BGA (2mmX3mm) do BGA velikih velikosti (45 mm);od keramičnih BGA do plastičnih BGA.sposobni so namestiti BGA z razmikom najmanj 0,4 mm na PCB ySMT Assembly Company.
Postopek sestavljanja BGA/toplotni profili
Toplotni profil je izrednega pomena za BGA v procesu sestavljanja PCB.Produkcijska ekipa SMT Assembly Company bo izvedla skrbno preverjanje DFM, da bo pregledala datoteke PCB ySMT Assembly Company in podatkovni list BGA za razvoj optimiziranega toplotnega profila za postopek sestavljanja BGA ySMT Assembly Company.Podjetje SMT Assembly Company bo pri izdelavi učinkovitih toplotnih profilov upoštevalo velikost BGA in sestavo materiala kroglice BGA (osvinčeno ali brez svinca).
Ko je fizična velikost BGA velika, bo podjetje SMT Assembly Company optimiziralo toplotni profil za lokalizacijo segrevanja na notranjem BGA in tako preprečilo praznine v spojih in druge pogoste napake pri sestavljanju PCB.Družba za montažo SMT upošteva smernice upravljanja kakovosti IPC razreda II ali razreda III, da zagotovi, da so vse praznine pod 25 % celotnega premera spajkalne kroglice.BGA brez svinca bodo šli skozi specializiran toplotni profil brez svinca, da bi se izognili težavam z odprto kroglo, ki so lahko posledica nizkih temperatur loSMT Assembly Companyr;po drugi strani pa bodo osvinčeni BGA-ji šli skozi poseben osvinčeni postopek, da se prepreči, da bi višje temperature povzročile kratke spojke.Ko SMT Assembly Company prejme naročilo za montažo tiskanega vezja na ključ od ySMT Assembly Company, bo SMT Assembly Company preverilo zasnovo tiskanega vezja ySMT Assembly Company, da pregleda morebitne pomisleke, specifične za komponente BGA, med natančnim pregledom DFM (Design for Manufacturability) družbe SMT Assembly Company.
Popolno preverjanje vključuje preverjanje združljivosti materiala za laminat PCB, učinke površinske obdelave, največjo zahtevo glede zvijanja in odmik od maske za spajkanje.Vsi ti dejavniki vplivajo na kakovost sestavljanja BGA.
BGA spajkanje, BGA predelava in reballing
Morda imate le nekaj BGA-jev ali delov z majhnim razmikom na PC ploščah ySMT Assembly Company, ki zahtevajo sestavljanje PCB-ja za izdelavo prototipov za raziskave in razvoj.SMT Assembly Company lahko pomaga — SMT Assembly Company nudi specializirane storitve spajkanja BGA za namene testiranja in vrednotenja kot del SMT Assembly Company, ki se osredotoča na prototipno montažo PCB.
Poleg tega vam lahko SMT Assembly Company pomaga pri predelavi BGA in reballingu BGA po dostopni ceni!Podjetje SMT Assembly Company sledi petim osnovnim korakom za izvedbo predelave BGA: odstranitev komponent, priprava mesta, nanos spajkalne paste, zamenjava BGA in spajkanje z reflowom.SMT Assembly Company jamči, da bo 100 % plošč ySMT Assembly Company popolnoma funkcionalnih, ko vam jih vrnemo.
Rentgenski pregled sklopa BGA
SMT Assembly Company uporablja rentgensko napravo za odkrivanje različnih napak, ki se lahko pojavijo med sestavljanjem BGA.
Z rentgenskim pregledom lahko SMT Assembly Company odpravi težave pri spajkanju na plošči, kot so spajkalne kroglice in premostitev paste.Poleg tega lahko podporna programska oprema SMT Assembly Company X-Ray izračuna velikost vrzeli v krogli, da se prepriča, ali sledi standardom IPC razreda II ali III, v skladu z zahtevami ySMT Assembly Company.Izkušeni tehniki podjetja SMT Assembly Company lahko uporabijo tudi 2D rentgenske žarke za upodabljanje 3D slik, da preverijo takšne težave, kot so zlomljeni prehodi tiskanega vezja, vključno z odprtinami v zasnovah BGA blazinice in slepimi/zakopanimi prehodi za notranje plasti, kot podjetje SMT Assembly kot spoji za hladno spajkanje v BGA kroglicah.