Selektivna spajka v primerjavi z valovno spajko

Valovna spajka

Poenostavljen postopek uporabe stroja za valovito spajkanje:

1. Najprej se na spodnjo stran ciljne plošče razprši plast talila.Namen fluksa je čiščenje in priprava komponent in tiskanega vezja za spajkanje.
2. Za preprečitev toplotnega šoka se plošča pred spajkanjem počasi segreje.
3. PCB gre nato skozi staljeni val spajke za spajkanje plošč.

Selektivna spajka

Poenostavljen postopek uporabe stroja za selektivno spajkanje:

1. Fluks se nanese na komponente, ki jih je treba samo spajkati.
2. Za preprečitev toplotnega šoka se plošča pred spajkanjem počasi segreje.
3. Namesto vala spajke se za spajkanje določenih komponent uporabi majhen mehurček/vodnjak spajke.

Odvisno od situacije ali projekta določenespajkalne tehnikeso boljši od drugih.
Čeprav valovito spajkanje ni primerno za zelo majhne korake, ki jih zahtevajo številne današnje plošče, je še vedno idealen način spajkanja za številne projekte, ki imajo običajne komponente skozi luknje in nekatere večje komponente za površinsko montažo.V preteklosti je bilo spajkanje z valovi primarna metoda, ki se je uporabljala v industriji zaradi večjih PCB-jev v tistem časovnem obdobju, pa tudi zaradi večine komponent, ki so bile komponente skozi luknje, ki so bile razporejene po PCB-ju.

Selektivno spajkanje na drugi strani omogoča spajkanje finejših komponent na veliko bolj gosto poseljeno ploščo.Ker je vsako področje plošče spajkano ločeno, je spajkanje mogoče natančneje nadzorovati, da se omogoči prilagajanje različnih parametrov, kot so višina komponent in različni toplotni profili.Vendar pa je treba ustvariti edinstven program za vsako drugo vezje, ki se spajka.

V nekaterih primerih akombinacija več tehnik spajkanjaje potrebno za projekt.Na primer, večje SMT komponente in komponente z luknjami je mogoče spajkati z valovito spajkalno spajko, nato pa lahko SMT komponente z majhnim korakom spajkate s selektivnim spajkanjem.

V Bittele Electronics raje uporabljamo predvsemReflow pečiceza naše projekte.Za naš postopek reflow spajkanja najprej nanesemo spajkalno pasto s pomočjo šablone na tiskano vezje, nato pa dele namestimo na blazinice z uporabo našega stroja za pobiranje in namestitev.Naslednji korak je dejanska uporaba naših peči za reflow za taljenje spajkalne paste in s tem spajkanje komponent.Za projekte s komponentami skozi luknje Bittele Electronics uporablja valovno spajkanje.Z mešanico valovito spajkanja in reflow spajkanja lahko zadovoljimo potrebe skoraj vseh projektov, v primerih, ko nekatere komponente zahtevajo posebno ravnanje, kot so toplotno občutljive komponente, bodo naši usposobljeni tehniki za montažo ročno spajkali komponente.