Kompania SMT Assembly ka ofruar montim BGA, duke përfshirë shërbime BGA Rework dhe BGA Reballing në industrinë e Asamblesë së Pllakës së Qarkut të Shtypur që nga viti 2003. Me pajisje moderne të vendosjes BGA, procese montimi BGA me precizion të lartë, X-të më të fundit Pajisjet e Inspektimit me rreze dhe zgjidhjet e kompletuara të montimit të PCB-ve shumë të personalizueshme, mund të mbështeteni tek ne për të ndërtuar pllaka BGA me cilësi të lartë dhe rendiment të lartë
Aftësia e montimit të BGA
Kompania e Asamblesë SMT ka një kompani SMT Asambleje me përvojë në trajtimin e të gjitha llojeve të BGA-ve, duke përfshirë DSBGA dhe Komponentët e tjerë Kompleks, nga mikro BGA-të (2mmX3mm) deri te BGA-të me madhësi të madhe (45 mm);nga BGA-të qeramike në BGA-të plastike.ato janë të afta të vendosin BGA minimale 0,4 mm në PCB të kompanisë Asambleje ySMT.
Procesi i montimit të BGA/Profilet termike
Profili termik është i një rëndësie të madhe për BGA në procesin e montimit të PCB-ve.Ekipi i prodhimit të SMT Assembly Company do të kryejë një kontroll të kujdesshëm DFM për të rishikuar skedarët PCB të kompanisë ySMT Assembly dhe fletën e të dhënave BGA për të zhvilluar një profil termik të optimizuar për procesin e montimit të kompanisë ySMT Assembly BGA.Kompania SMT Assembly do të marrë në konsideratë madhësinë BGA dhe përbërjen e materialit të topit BGA (me plumb ose pa plumb) për të bërë profile termike efektive.
Kur madhësia fizike e BGA është e madhe, SMT Assembly Company do të optimizojë profilin termik për të lokalizuar ngrohjen në BGA të brendshme për të parandaluar zbrazëtitë e nyjeve dhe defekte të tjera të zakonshme të montimit të PCB-ve.Kompania SMT Asambleje ndjek udhëzimet IPC Class II ose Class III të Menaxhimit të Cilësisë për t'u siguruar që çdo boshllëk është nën 25% të diametrit total të topit të saldimit.BGA-të pa plumb do të kalojnë përmes një profili termik të specializuar pa plumb për të shmangur problemet e hapura të topit që mund të rezultojnë nga temperaturat e kompanisë së montimit loSMT;nga ana tjetër, BGA-të me plumb do të kalojnë nëpër një proces të specializuar me plumb për të parandaluar që temperaturat më të larta të shkaktojnë pantallona të shkurtra.Kur Kompania e Asamblesë SMT të marrë urdhrin e montimit të PCB-ve të kompanisë ySMT Asambleje me çelës, kompania SMT Asamble do të kontrollojë dizajnin e PCB-së të Kompanisë së Asamblesë ySMT për të shqyrtuar çdo konsideratë specifike për komponentët BGA gjatë rishikimit të përpiktë të DFM (Dizajn për Prodhueshmëri) të Kompanisë SMT Assembly.
Verifikimi i plotë përfshin kontrolle për përputhshmërinë e materialit të laminuar me PCB, efektet e përfundimit të sipërfaqes, kërkesat maksimale të shtrembërimit dhe pastrimin e maskës së saldimit.Të gjithë këta faktorë ndikojnë në cilësinë e montimit të BGA.
Saldim BGA, BGA Rework & Reballing
Ju mund të keni vetëm disa BGA ose pjesë me hap të imët në bordet e PC-ve të ySMT Assembly Company që kërkojnë montim PCB për prototipimin e R&D.Kompania e Asamblesë SMT mund të ndihmojë — Kompania SMT Asambleja ofron një shërbim të specializuar saldimi BGA për qëllime testimi dhe vlerësimi si pjesë e fokusit të kompanisë SMT Assembly në Asamblenë Prototip PCB.
Për më tepër, SMT Assembly Company mund t'ju ndihmojë me ripërpunimin e BGA dhe ribollimin e BGA me një çmim të volitshëm!Kompania SMT Asambleja ndjek pesë hapa bazë për të kryer ripërpunimin e BGA: heqjen e komponentëve, përgatitjen e vendit, aplikimin e pastës së saldimit, zëvendësimin e BGA dhe Saldimin me Reflow.Kompania SMT Asamble garanton se 100% e bordeve të ySMT Assembly Company do të jenë plotësisht funksionale kur t'ju kthehen.
Inspektimi me rreze X të Asamblesë BGA
Kompania SMT Assembly përdor një makinë me rreze X për të zbuluar defekte të ndryshme që mund të ndodhin gjatë montimit të BGA.
Nëpërmjet inspektimit me rreze X, SMT Assembly Company mund të eliminojë problemet e saldimit në tabelë, të tilla si Solder Balls dhe Paste Bridging.Gjithashtu, softueri mbështetës i kompanisë SMT Assembly Company X-Ray mund të llogarisë madhësinë e boshllëkut në top për t'u siguruar që ai ndjek standardet IPC të klasës II ose të klasës III, sipas kërkesave të kompanisë ySMT Assembly.Teknikët me përvojë të kompanisë SMT Assembly mund të përdorin gjithashtu rreze X 2D për të dhënë imazhe 3D për të kontrolluar probleme të tilla si vizat e prishura të PCB-ve, duke përfshirë Via in Pad BGA Designs dhe Via Blind / Buried për shtresat e brendshme, si SMT Assembly Companyll si lidhje me saldim të ftohtë në topa BGA.