Saldim selektiv kundër saldimit me valë

Saldim me valë

Procesi i thjeshtuar i përdorimit të një makine saldimi me valë:

1. Së pari, një shtresë fluksi spërkatet në pjesën e poshtme të tabelës së synuar.Qëllimi i fluksit është pastrimi dhe përgatitja e komponentëve dhe PCB-së për bashkim.
2. Për të parandaluar goditjen termike, pllaka nxehet ngadalë para bashkimit.
3. PCB-ja më pas kalon nëpër një valë të shkrirë saldimi për të bashkuar dërrasat.

Saldim selektiv

Procesi i thjeshtuar i përdorimit të një makine saldimi selektiv:

1. Fluksi aplikohet vetëm për komponentët që duhet të bashkohen.
2. Për të parandaluar goditjen termike, pllaka nxehet ngadalë para bashkimit.
3. Në vend të valës së saldimit, përdoret një flluskë/shatërvan i vogël saldimi për të bashkuar përbërësit specifikë.

Në varësi të situatës ose projektit të caktuarteknikat e saldimitjanë më të mirë se të tjerët.
Megjithëse saldimi me valë nuk është i përshtatshëm për hapat shumë të imët që kërkohen nga shumë prej pllakave sot, ai është ende një metodë ideale e saldimit për shumë nga projektet që kanë komponentë konvencionale me vrima dhe disa komponentë më të mëdhenj të montimit në sipërfaqe.Në të kaluarën saldimi me valë ishte metoda kryesore e përdorur në industri për shkak të PCB-ve më të mëdha të periudhës kohore, si dhe për shkak të shumicës së komponentëve që ishin komponentë përmes vrimave që ishin shpërndarë mbi PCB.

Saldimi selektiv, nga ana tjetër, lejon bashkimin e komponentëve më të imët në një tabelë shumë më të dendur të populluar.Meqenëse secila zonë e tabelës është e bashkuar veçmas, saldimi mund të kontrollohet më mirë për të lejuar rregullimin e parametrave të ndryshëm si lartësia e komponentit dhe profile të ndryshme termike.Megjithatë, një program unik duhet të krijohet për çdo bord qark të ndryshëm që bashkohet.

Në disa raste, akombinim i teknikave të shumta të saldimitkërkohet për një projekt.Për shembull, komponentët më të mëdhenj SMT dhe me vrima mund të bashkohen nga një saldim me valë dhe më pas përbërësit SMT me hapje të hollë mund të bashkohen përmes saldimit selektiv.

Ne në Bittele Electronics preferojmë të përdorim kryesishtFurrat ripërtëritësepër projektet tona.Për procesin tonë të saldimit me ripërtëritje, ne fillimisht aplikojmë pastën e saldimit duke përdorur një shabllon në PCB, më pas pjesët vendosen në jastëkë përmes përdorimit të makinës sonë të zgjedhjes dhe vendosjes.Hapi tjetër është që në fakt të përdorim furrat tona ripërtëritëse për të shkrirë pastën e saldimit duke bashkuar kështu përbërësit.Për projektet me komponentë përmes vrimave, Bittele Electronics përdor saldimin me valë.Nëpërmjet një përzierjeje të saldimit me valë dhe saldimit me ripërtëritje, ne mund të plotësojmë nevojat e pothuajse të gjitha projekteve, në rastet kur disa komponentë kërkojnë trajtim të veçantë, siç janë komponentët e ndjeshëm ndaj nxehtësisë, teknikët tanë të trajnuar të montimit do t'i bashkojnë komponentët.