Panas Ngajual Heller 1826 MK7 PCB Reflow Soldering Oven

HELLER 1826MK7 10 zona suhu reflow oven parameter teknis:

Modél: 1826MK7
Jenis: Udara atanapi Nitrogén

1. Transfer panas backflow hawa panas pinuh gancang, efisiensi santunan termal tinggi, sarta △t kirang ti ± 2 ℃ pikeun las seragam.

2. HELLER boga sajarah leuwih ti 40 taun, sarta téhnologi na geus dewasa.

3. Biaya pangropéa rendah.Nalika tungku dina pamakéan normal, konsumsi kakuatan nyaeta 12kw, sarta eta diteundeun haneut, sarta panas dipancarkeun kirang.Suhu permukaan awak tungku kirang ti 40 ° C.Panas anu dipancarkeun ngagaduhan sakedik radiasi kana AC, ngahémat listrik sareng béaya rendah.tungku stabil sarta kualitas las téh alus.

4. Bahan pakakas anu alus, aula tungku teu cacad, cingcin sealing tina tungku teu retak, hirup layanan sakabéh pakakas anu panjang, sarta fungsi anu dipercaya.

5. Diwangun-di suplai kakuatan UPS, kalawan fungsi panyalindungan kakuatan-off, teu kudu ngonpigurasikeun UPS

6. Ngagunakeun bahan husus kalawan lalawanan suhu luhur, euweuh korosi,-kakuatan tinggi pituduh rel, parallelism tinggi, euweuh deformasi.Papan PCB moal layu atawa gugur salila prosés mindahkeun.

7. hawa bisa ngahontal 235 ℃ -245 ℃, sarta bisa tahan suhu 350 ℃.

8. Kasalahan tina jandela pamakéan leutik, jeung leutik kasalahan, nu leuwih luhur laju mumpuni produk.

9. Hiji zona ngagunakeun sistem pemanasan ir pikeun nyegah aliran nitrogén atawa oksigén.

10. Suhu permukaan tungku teu leuwih luhur ti 40 ° C, sarta kinerja insulasi panas téh alus.

11. Pelumas otomatis ditambahkeun tanpa tambahan manual.

12. cooling gancang, ngan 3-4 detik ti kaayaan padet ka kaayaan cair, ngaronjatkeun efisiensi sarta nyieun circuit board leuwih geulis.