Salaku bahan Sn ngandung leuwih ti 95% dina solder bebas kalungguhan SnAgCu, jadi di ngabandingkeun jeung solder tradisional, ngaronjatna bahan Sn jeung suhu prosés soldering Lead bébas bakal ngakibatkeun oksidasi solder ngaronjat. ngurangan oksidasi slag solder, dross, urang mimitina kudu ngarti jenis jeung prosés molding.
Tilu di handap ieu bakal dianggap:
(1) Beungeut statik pilem oksida, ieu fenomena alam oksida Sn, salami pilem oksida teu pegat, sabab bakal nyegah produksi salajengna tina jumlah oksidasi.Saperti ditémbongkeun di handap:
(2) bubuk hideung, salaku hasil tina gesekan tina-speed tinggi puteran impeller aci jeung pilem Sn oksida, éta produksi produk spheroidizing, sarta partikel anu leuwih badag.Ditémbongkeun saperti dina gambar di handap ieu:
（3） résidu buncis curd, utamana dina periphery nozzle gelombang ngagalura jeung gelombang perdamaian, akun keur Lolobana sakabéh beurat slag oksida.
Bean curd résidu ieu disababkeun ku oksigén tekanan négatip mun slag geser, sarta pangaruh curug dina hasil kombinasi rupa faktor, prosés dinamis husus nyaéta kieu:
Wewengkon hideung teh panganteur hawa, suhu cair tumbling bodas Sn.t = t3 inohong urang bisa ningali bagian leutik tina hawa ieu swallowed dina solusi solder, nyangkokkeun leutik hawa alatan oksidasi gancang oksigén jero timah bakal permukaan tapi teu bisa ngaleungitkeun gas N2, sarta ku kituna ngabentuk bal kerung. , Kusabab dénsitas bola kerung jauh leuwih leutik batan timah, beungeut tin ieu kabeungkeut muncul nalika bal kerung ieu sakali tumpuk pikeun ngabentuk floating dina Bean curd permukaan timah résidu.
Nyaho sabab jeung spésiés tin ngabentuk, kami yakin yén ngurangan formasi résidu Bean curd nyaéta ngurangan gelombang soldering tin slag ukuran paling éféktif.Ti luhur bisa ditempo prosés dinamis: kerung tina bal solder dua kaayaan diperlukeun:
The prerequisite kahiji nyaéta pangaruh wates, beungeut tin jeung roll dramatis, ngabentuk fagositosis.
Sarat kadua nyaéta bal kerung di jero pikeun ngabentuk pilem oksida padet, gas nitrogén kabentuk dina iket.Upami teu kitu eta floats dina beungeut di solder nalika bola kerung bakal pegat, teu bisa ngabentuk "Residu Bean curd".
Ieu dua kaayaan diperlukeun téh indispensable.
Ukuran ngurangan dross dina gelombang soldering némbongkeun saperti kieu:
1.Reducing gap dihasilkeun nalika ngaganti gelombang, nu bakal ngurangan reflow solder nabrak usaha pikeun ngurangan roll, kukituna ngurangan generasi fagositosis.
Janten urang ngarobih bagian melintang pot solder janten trapezoid, sareng ngadamel gelombang munggaran sajauh mungkin caket tepi pot solder.
2. Dina duanana gelombang kahiji jeung gelombang kadua urang tambahkeun alat panghalang unfiltered kana solder tumbling-aliran.
3. Candak panangtayungan N2 pikeun nyegah generasi mémbran oksida padet dina bal solder.
waktos pos: Mar-22-2022