Semi Otomatis dip Soldering Mesin TY4530F

Métode solder dip:

Salami substrat kalayan fluks anu saé disimpen dina wadah jarum, teras ngaléngkah saklar suku, sababaraha potongan substrat tiasa dipatri dina hiji waktos.Sudut sadayana dikawasa ku microcomputer, lengkep simulating prinsip soldering dip manual, latihan tanaga teu diperlukeun, saha tiasa dip operasi soldering, euweuh leungeun terampil diperlukeun, kualitas las stabil, sarta efisiensi produksi bisa ningkat.

Fitur:

1. motor stepping dipaké pikeun ngajalankeun screw bola pikeun gerakan luhur jeung ka handap.Akurasi motor nyaéta 0.1mm, sareng jero solder akurat.

2. The circuit board floats dina beungeut tin pikeun immersion tin, nu teu kapangaruhan ku jero solder.

3. Laju ngangkat produk pikeun dipped nyaeta adjustable, sarta sudut dipping tina circuit board nyaeta adjustable pikeun ngurangan tegangan permukaan sarta minuhan sarat prosés.

4. Ieu otomatis bisa kerok kaluar oksida permukaan ka tank slag tin di unggal siklus gawé pikeun ngaronjatkeun kualitas las.

5. Bisa preheat beungeut circuit board sarta fluks pikeun ngaronjatkeun aktivitas sarta kualitas las.

6. Waktu soldering bisa disaluyukeun wenang ti 1 detik nepi ka 10 detik

7. Diimpor tabung pemanasan dipaké, nu geus insulated sarta boga hirup layanan panjang.Kontrol suhu ngadopsi kontrol PID kalayan akurasi ± 2