SMT Reflow Oven Pabrik PCB Reflow Soldering mesin TYtech 6010

1. Komputer LCD merek + PLC sistem kontrol calakan diadopsi, kalayan akurasi kontrol suhu luhur ± 1 ° C (lamun komputer ngadat disangka, karya offline bisa direalisasikeun tanpa mangaruhan produksi), mastikeun stabilitas jeung reliabilitas sistem kontrol. ;

2. panganteur operasi Windows7, kuat sarta gampang pikeun beroperasi;

3. Bubuka awak tungku luhur adopts mesin jacking listrik ganda pikeun mastikeun kaamanan jeung reliabilitas;

4. Dilengkepan alat tensioning sabuk bolong, angkutan stabil, teu oyag, teu deformasi, mastikeun angkutan lemes tina PCB;

5. mékanisme transmisi rail pituduh sinkron (bisa disambungkeun online jeung mesin panempatan otomatis) pikeun mastikeun adjustment lebar rail pituduh akurat tur hirup layanan tinggi;(pilihan rel pituduh)

6. Otomatis ngadalikeun sistem lubrication, nu otomatis bisa lubricate ranté transmisi ku netepkeun waktu refueling jeung jumlah refueling;

7. Sadaya zona pemanasan PID dikawasa ku komputer (zona suhu tiasa dibuka nyalira. Pemanasan tiasa dibagi kana zona pikeun ngirangan kakuatan ngamimitian);

8. Jaringan / ranté transmisi pinuh ditutup-loop dikawasa ku komputer, nu bisa minuhan produksi simultaneous tipena béda PCBs;

9. Kalawan sora lepat sarta fungsi alarem lampu;

10. Dilengkepan pelindung bocor pikeun mastikeun kasalametan operator sareng sistem kontrol;

11. Diwangun-di UPS sarta sistem shutdown reureuh otomatis pikeun mastikeun yén PCB na reflow mesin soldering moal ruksak nalika kakuatan ieu neukteuk off atawa overheated;

12. Ngadopsi métode pemanasan sirkulasi hawa panas HELLER, efisiensi tinggi pressurized akselerasi saluran hawa, greatly ngaronjatkeun aliran hawa panas sirkulasi, naékna suhu gancang (ngeunaan 10 menit), efisiensi santunan termal tinggi, sarta las-suhu tinggi na curing;

13. Zona suhu dilengkepan sensor sensing hawa mandiri pikeun ngawas sareng ngimbangan kasaimbangan suhu unggal zona suhu sacara real waktos;

14. Sistem operasi sareng manajemén sandi nyegah tanaga anu teu aya hubunganana ngarobih parameter prosés, sareng manajemén catetan operasi tiasa ngalacak prosés parobihan parameter prosés, anu cocog pikeun ningkatkeun manajemén.Éta tiasa nyimpen setélan laju suhu anu aya sareng kurva suhu dina kaayaan éta, sareng tiasa ngarobih sadaya data sareng kurva citak;

15. Jandéla kontrol terpadu, switch komputer, kurva test, kurva print jeung pangiriman data téh sadayana gampang pikeun beroperasi, sarta desain ieu humanized.Dilengkepan sistem uji online kurva suhu tilu saluran, anu tiasa ngadeteksi kurva suhu saleresna obyék las iraha waé (teu kedah ngonpigurasikeun kurva suhu tester);

16. Sistim cooling gancang ti téhnologi internasional adopts magnifying kaca-tipe terpusat tur efisien cooling gancang, laju cooling bisa ngahontal 3.5 ~ 6 ° C / detik, sarta manajemén pohara merenah;alat cooling kapaksa éksternal ensures pangaruh kristalisasi tina mendi solder (Pilihan pilihan, konfigurasi baku kapaksa cooling hawa alam);

17. Sistim recovery Rosin: Rosin ngalir dina ragam arah, nu pohara merenah pikeun ngagantian jeung beberesih.pipelines husus dipaké pikeun ngirimkeun gas haseup, nu pangropéa-gratis pikeun hirup;

18. Struktur angkutan hawa pressurized husus jeung husus ngawangun desain kawat pemanasan, teu aya noise, teu Geter, laju bursa panas tinggi, beda suhu △t antara handap BGA jeung dewan PCB pisan leutik, nu pangalusna meets ketat. sarat tina prosés bébas kalungguhan, utamana pikeun produk bebas kalungguhan jeung syarat soldering kasusah tinggi.