Funktion
MS-11-serien är en inline 3D SPI-maskin som inspekterar lödmängdens status efter att lodet har spridits för att tydligt förstå processen.Med en 25 megapixelkamera som bidrar till produktivitetsförbättringar är 0201(mm) storlek lodpasta inspektion möjlig.
Dubbel projektionssond
För att minska felet som orsakas av skuggorna och sedan avbilda höga komponenter med enkel projektion, appliceras den dubbla projektionsproben.Med exakt och exakt 3D-mätning vid avbildning av höga komponenter elimineras förvrängda mätningsmöjligheter på grund av skuggeffekter helt.
- Dubbel projektion för att helt lösa problem med skuggningsskuggning av släckt reflektion
- En kombination av bilder från motsatt riktning för en fullständig volymmätning
- Perfekt och exakt 3D-mätförmåga
Världens första högupplösta 25 megapixelkamera
Vi är stolta över att ha tillämpat nästa generations visionsystem med 25 Megapixel högupplöst kamera för mer exakt och stabil inspektion och världens enda höghastighets CoaXPress-överföringsmetod för att tillåta 4 gånger mer datumöverföring och 40 % ökad processhastighet.
- Världens enda 25 megapixelkamera laddad
- CoaXPress högpresterande visionsystem tillämpas
- Stor FOV för att öka inspektionshastigheten
- Bearbetningshastigheten ökade med 40 % jämfört med Camera Link
Varagefritt inspektionssystem
SPI-maskinen upptäcker förvrängningen av PCB inom FOV medan den fångar kortbilden och kompenserar den automatiskt, så att böjda PCB kan inspekteras utan problem.
- Böjd PCB-inspektion utan Z-axelrörelse
- Inspektionskapacitet från ±2 mm till ±5 mm (beroende på objektiv)
- Mer exakta 3D-resultat garanteras.
Detaljbild
Specifikationer
