Under vilka förhållanden ställer du in olika temperaturer för TOP- och Bottenvärmeelementen i en återflödesugn?

I de flesta situationer är de termiska börvärdena för en återflödesugn desamma för både topp- och bottenvärmeelementen i samma zon.Men det finns speciella fall där det är nödvändigt att tillämpa olika temperaturinställningar på TOP- och BOTTOM-elementen.SMT-processingenjören bör granska de specifika kortets krav för att fastställa de korrekta inställningarna.Här är generellt sett några riktlinjer för inställning av värmeelementtemperaturer:

1. Om det finns komponenter med genomgående hål (TH) på kortet och du vill återflöda dem med SMT-komponenter tillsammans, kan du överväga att höja bottenelementets temperatur eftersom TH-komponenterna blockerar varmluftscirkulationen på ovansidan, vilket förhindrar dynorna under TH-komponenterna från att ta emot tillräckligt med värme för att göra en bra lödfog.
2. De flesta TH-kontakthus är gjorda av plast som kommer att smälta när temperaturen blir för hög.Processingenjören måste först utföra ett test och granska resultatet.
3. Om det finns stora SMT-komponenter som induktorer och aluminiumkondensatorer ombord måste du också överväga att ställa in olika temperaturer av samma anledning som TH-kontakter.Ingenjören behöver samla in termiska data för en viss kortapplikation och justera termisk profil flera gånger för att bestämma rätt temperaturer.
4. Om det finns komponenter på båda sidor av ett kort går det att ställa in olika temperaturer också.

Slutligen måste processingenjören kontrollera och optimera den termiska profilen för varje enskilt kort.Kvalitetsingenjörer bör också involveras för att inspektera lödfogen.En röntgeninspektionsmaskin kan användas för ytterligare analys.