Kipengele
Kijaribio cha uchunguzi wa kuruka ni mfumo wa kujaribu PCB katika mazingira ya utengenezaji.Badala ya kutumia kiolesura cha kitamaduni cha kucha-cha-kucha kinachopatikana kwenye vijaribu vya kawaida vya ndani ya mzunguko, majaribio ya uchunguzi wa kuruka hutumia vichunguzi vinne hadi vinane vinavyodhibitiwa kwa kujitegemea ambavyo husogezwa kwenye kijenzi kinachojaribiwa.Kipimo kilichojaribiwa (UUT) husafirishwa hadi kwa kijaribu kupitia ukanda au mfumo mwingine wa usafiri wa UUT.Baada ya kulindwa, uchunguzi wa kijaribu huwasiliana na pedi za majaribio na kupitia ili kujaribu vipengee mahususi vya UUT.Vichunguzi vya majaribio vimeunganishwa kwa viendeshi (jenereta za mawimbi, vifaa vya umeme, n.k.) na vitambuzi (multimita za kidijitali, vihesabio vya masafa, n.k.) kupitia mfumo wa kuzidisha ili kupima vipengele kwenye UUT.Wakati kijenzi kimoja kinajaribiwa, vijenzi vingine kwenye UUT vinalindwa kwa umeme na probes ili kuzuia kuingiliwa na usomaji.
【Sifa Muhimu】
① Vichunguzi sita vya upande mbili vilivyo na bei nzuri zaidi
② Usahihi wa juu (kifurushi cha 01005 kinatumika)
③ Usahihi wa mfumo wa reli ya mstari na usahihi wa juu wa kuweka tena nafasi
④ Usambazaji mtandaoni / Inline unatumika
⑤ Usambazaji wa mlalo
⑥ Jaribio tuli la LCRD linatumika
Picha ya kina
Vipimo
| Mfano | TY-6Y | |
| Maalum kuu | Chip ya chini | 01005 (0.4mm x 0.2mm) |
| Nafasi ya Pini ya Kipengele kidogo | 0.2mm | |
| Min Mawasiliano Pedi | 0.15 mm | |
| Uchunguzi | Vichwa 4(Juu)+Vichwa 2(Chini) | |
| Chunguza nguvu ya elastic | 120g (Chaguomsingi) | |
| Uchunguzi Uliopimwa Kiharusi | 1.5 mm | |
| Aina za pointi zinazoweza kujaribiwa | Sehemu za majaribio, Pedi, Dlectrodes za Kifaa Viunganishi, Vipengee visivyo vya kawaida | |
| Kasi ya kupima | Upeo wa Hatua 20/Sek | |
| Kuweza kurudiwa | ± 0.005mm | |
| Ukanda wa juu | 900±20mm | |
| Upana wa Ukanda | 50 hadi 630 mm | |
| Kufuatilia upana marekebisho | Otomatiki | |
| Hali ya Ndani Hali ya Nje ya Mtandao | Kushoto (Kulia) Ndani, Kulia (Kushoto) Nje Imeachwa Ndani, Imeachwa Nje | |
| Optics | Kamera | Kamera 4 za Rangi, Pixels 12M |
| Sensorer ya Uhamishaji wa Laser | 4 Seti | |
| Eneo la Mtihani | Eneo la Juu la Mtihani | 640mm x 600mm |
| Eneo la Mtihani mdogo | 50 mm x 50 mm | |
| Uwazi wa JUU | ≤50mm | |
| Uwazi wa BOT | ≤50mm | |
| Ukingo wa Bodi | ≥3mm | |
| Unene | 0.6mm ~ 6mm | |
| Uzito wa juu wa PCBA | 5kg (Chaguo la kilo 10) | |
| Mwendo Vigezo | Probe Return Urefu | Imepangwa |
| Probe Kubonyeza Kina | Imepangwa | |
| Probe Soft Landing | Imepangwa | |
| Umbali wa Z | -3mm ~ 53mm | |
| XY / Z kuongeza kasi | Upeo wa 3G / Max 20G | |
| Dereva wa XYZ | Linear Motor | |
| Kipimo cha XYZ | Mizani ya mstari | |
| Reli ya Uongozi ya XY | Reli ya mwongozo wa usahihi wa P-Grade | |
| Kupima Uwezo | Wapinzani | 10mΩ ~ 1GΩ |
| Capacitors | 10pF ~ 1F | |
| Inductors | 10uH ~ 1H | |
| Diodi | Ndiyo | |
| Diode ya Zener | 40V | |
| BJT | Ndiyo | |
| Relay | 40V | |
| FETs | Ndiyo | |
| DC Constant Chanzo cha Sasa | 100nA ~ 200mA | |
| DC Constant Voltage Chanzo | 0 ~ 40V | |
| Chanzo cha Sasa cha AC Daima | 100 ~ 500mVrms(200hz ~ 1Mhz) | |
| Mtihani wa Paneli | Ndiyo | |
| Msimbo pau wa 2D | Ndiyo | |
| Fidia ya Urekebishaji wa PCBA | Ndiyo | |
| Muunganisho wa MES | Ndiyo | |
| Mtihani wa LED | Chaguo | |
| Fungua Pini | Chaguo | |
| Kwenye bodi ya programu | Chaguo | |
| Vayo DFT (6 CAD) | Chaguo | |
