Tofauti kati ya oveni ya reflow na soldering ya wimbi.

1. Uchimbaji wa wimbi ni mchakato ambao solder iliyoyeyuka huunda wimbi la solder kwa vipengele vya solder;reflow soldering ni mchakato ambapo hewa ya joto ya juu ya joto hutengeneza solder inayoyeyuka kwa vipengele vya solder.

2. Michakato tofauti: Flux inapaswa kunyunyiziwa kwanza katika soldering ya wimbi, na kisha kwa njia ya joto, soldering, na maeneo ya baridi.Wakati wa kutengeneza tena, tayari kuna solder kwenye PCB kabla ya kuwekwa kwenye tanuru.Baada ya soldering, kuweka tu ya solder iliyofunikwa inayeyuka kwa soldering.Wimbi soldering Wakati hakuna solder kabla ya pcb kuwekwa kwenye tanuru, wimbi la solder linalozalishwa na mashine ya soldering huweka solder kwenye usafi ambao unahitaji kuuzwa ili kukamilisha soldering.

3. Reflow soldering inafaa kwa vipengele vya elektroniki vya SMD, na soldering ya wimbi inafaa kwa vipengele vya siri vya elektroniki.