ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் என்பது ஒரு சாலிடர் பேஸ்ட் (பொடி சாலிடர் மற்றும் ஃப்ளக்ஸ் ஆகியவற்றின் ஒட்டும் கலவை) ஒன்று அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட மின் கூறுகளை அவற்றின் தொடர்பு பட்டைகளுடன் தற்காலிகமாக இணைக்கப் பயன்படுகிறது, அதன் பிறகு முழு அசெம்பிளியும் கட்டுப்படுத்தப்பட்ட வெப்பத்திற்கு உட்படுத்தப்படுகிறது, இது சாலிடரை உருக்கும் , நிரந்தரமாக கூட்டு இணைக்கும்.ரீஃப்ளோ அடுப்பு வழியாக அல்லது அகச்சிவப்பு விளக்கின் கீழ் அல்லது சூடான காற்று பென்சிலால் தனித்தனி மூட்டுகளை சாலிடரிங் செய்வதன் மூலம் வெப்பமாக்கல் நிறைவேற்றப்படலாம்.
ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் என்பது சர்க்யூட் போர்டில் மேற்பரப்பு மவுண்ட் கூறுகளை இணைப்பதற்கான மிகவும் பொதுவான முறையாகும், இருப்பினும் இது துளைகளை சாலிடர் பேஸ்டுடன் நிரப்புவதன் மூலமும், பேஸ்டின் வழியாக கூறுகளை செருகுவதன் மூலமும் துளையின் கூறுகளுக்கும் பயன்படுத்தப்படலாம்.அலை சாலிடரிங் எளிமையாகவும் மலிவாகவும் இருப்பதால், தூய துளை பலகைகளில் ரிஃப்ளோ பொதுவாக பயன்படுத்தப்படுவதில்லை.SMT மற்றும் THT கூறுகளின் கலவையைக் கொண்ட பலகைகளில் பயன்படுத்தப்படும் போது, துளை வழியாக ரீஃப்ளோ அலை சாலிடரிங் படியை சட்டசபை செயல்முறையிலிருந்து அகற்ற அனுமதிக்கிறது, இது சட்டசபை செலவுகளைக் குறைக்கும்.
மின் கூறுகளை அதிக வெப்பம் மற்றும் சேதப்படுத்தாமல், சாலிடரை உருக்கி, அருகிலுள்ள மேற்பரப்புகளை சூடாக்குவது ரிஃப்ளோ செயல்முறையின் குறிக்கோள்.வழக்கமான ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் செயல்பாட்டில், "மண்டலங்கள்" என அழைக்கப்படும் நான்கு நிலைகள் உள்ளன, ஒவ்வொன்றும் ஒரு தனித்தனி வெப்ப சுயவிவரத்தைக் கொண்டிருக்கின்றன: முன்கூட்டியே சூடாக்குதல், வெப்ப ஊறவைத்தல் (பெரும்பாலும் ஊறவைக்க சுருக்கப்பட்டது), மறுபிரவேசம் மற்றும் குளிரூட்டல்.
முன்சூடு மண்டலம்
அதிகபட்ச சாய்வு என்பது வெப்பநிலை/நேர உறவாகும், இது அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டில் வெப்பநிலை எவ்வளவு வேகமாக மாறுகிறது என்பதை அளவிடும்.ப்ரீஹீட் மண்டலம் பெரும்பாலும் மண்டலங்களில் மிக நீளமானது மற்றும் பெரும்பாலும் சரிவு-விகிதத்தை நிறுவுகிறது.ரேம்ப்-அப் வீதம் பொதுவாக வினாடிக்கு 1.0 °C முதல் 3.0 °C வரை இருக்கும், பெரும்பாலும் வினாடிக்கு 2.0 °C மற்றும் 3.0 °C (4 °F முதல் 5 °F) வரை குறையும்.விகிதம் அதிகபட்ச சாய்வை விட அதிகமாக இருந்தால், வெப்ப அதிர்ச்சி அல்லது விரிசல் ஆகியவற்றிலிருந்து கூறுகளுக்கு சேதம் ஏற்படலாம்.
சாலிடர் பேஸ்ட் ஒரு சிதறல் விளைவையும் ஏற்படுத்தும்.ப்ரீஹீட் பிரிவு என்பது பேஸ்டில் உள்ள கரைப்பான் ஆவியாகத் தொடங்கும் இடமாகும், மேலும் உயர்வு விகிதம் (அல்லது வெப்பநிலை நிலை) மிகக் குறைவாக இருந்தால், ஃப்ளக்ஸ் ஆவியாகும் பொருட்களின் ஆவியாதல் முழுமையடையாது.
வெப்ப ஊறவைக்கும் மண்டலம்
இரண்டாவது பிரிவு, வெப்ப ஊறவைத்தல், பொதுவாக சாலிடர் பேஸ்ட் ஆவியாகும் தன்மைகளை அகற்றுவதற்கும், ஃப்ளக்ஸ்களை செயல்படுத்துவதற்கும் 60 முதல் 120 வினாடிகள் வெளிப்பாடு ஆகும் (ஃப்ளக்ஸ் பார்க்கவும்), அங்கு ஃப்ளக்ஸ் கூறுகள் கூறு லீட்ஸ் மற்றும் பேட்களில் ஆக்சிஜனேற்றத்தைத் தொடங்குகின்றன.அதிக வெப்பநிலையானது சாலிடர் ஸ்பேட்டரிங் அல்லது பால்லிங் மற்றும் பேஸ்டின் ஆக்சிஜனேற்றம், அட்டாச்மென்ட் பேட்கள் மற்றும் பாகங்கள் முடிவடைவதற்கு வழிவகுக்கும்.
இதேபோல், வெப்பநிலை மிகவும் குறைவாக இருந்தால் ஃப்ளக்ஸ்கள் முழுமையாக செயல்படாது.ஊறவைக்கும் மண்டலத்தின் முடிவில், முழு அசெம்பிளியின் வெப்ப சமநிலையானது மறுபிரதி மண்டலத்திற்கு சற்று முன்பு விரும்பப்படுகிறது.பல்வேறு அளவுகளின் கூறுகளுக்கு இடையில் அல்லது PCB அசெம்பிளி மிகப் பெரியதாக இருந்தால், எந்த டெல்டா T ஐயும் குறைக்க ஒரு சோக் சுயவிவரம் பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.பகுதி வரிசை வகை தொகுப்புகளில் வெற்றிடத்தை குறைக்க ஒரு சோக் சுயவிவரம் பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.
மறுசுழற்சி மண்டலம்
மூன்றாவது பிரிவு, ரிஃப்ளோ மண்டலம், "ரிஃப்ளோவுக்கு மேலே உள்ள நேரம்" அல்லது "திரவத்திற்கு மேலே உள்ள நேரம்" (TAL) என்றும் குறிப்பிடப்படுகிறது, மேலும் இது அதிகபட்ச வெப்பநிலையை அடையும் செயல்முறையின் ஒரு பகுதியாகும்.ஒரு முக்கியமான கருத்தில் உச்ச வெப்பநிலை, இது முழு செயல்முறையின் அதிகபட்ச அனுமதிக்கக்கூடிய வெப்பநிலையாகும்.ஒரு பொதுவான உச்சநிலை வெப்பநிலை திரவத்திற்கு மேல் 20-40 டிகிரி செல்சியஸ் ஆகும். இந்த வரம்பு அசெம்பிளியில் உள்ள கூறுகளால் அதிக வெப்பநிலைகளுக்கு மிகக் குறைந்த சகிப்புத்தன்மையுடன் தீர்மானிக்கப்படுகிறது (வெப்ப சேதத்திற்கு மிகவும் எளிதில் பாதிக்கப்படக்கூடிய கூறு).ஒரு நிலையான வழிகாட்டுதலானது அதிகபட்ச வெப்பநிலையிலிருந்து 5 °C ஐக் கழிப்பதாகும், இது மிகவும் பாதிக்கப்படக்கூடிய கூறுகள் செயல்முறைக்கான அதிகபட்ச வெப்பநிலையை அடையும்.இந்த வரம்பை மீறாமல் இருக்க செயல்முறை வெப்பநிலையை கண்காணிப்பது முக்கியம்.
கூடுதலாக, அதிக வெப்பநிலை (260 °C க்கு அப்பால்) SMT கூறுகளின் உட்புற இறக்கங்களுக்கு சேதத்தை ஏற்படுத்தலாம் மற்றும் இடை உலோக வளர்ச்சியை ஊக்குவிக்கலாம்.மாறாக, போதுமான அளவு சூடாக இல்லாத வெப்பநிலை பேஸ்ட்டை போதுமான அளவு மீண்டும் பாய்ச்சுவதைத் தடுக்கலாம்.
திரவத்திற்கு மேலே உள்ள நேரம் (TAL), அல்லது ரிஃப்ளோவுக்கு மேலே உள்ள நேரம், சாலிடர் எவ்வளவு நேரம் திரவமாக உள்ளது என்பதை அளவிடும்.ஃப்ளக்ஸ் உலோகப் பிணைப்பை நிறைவேற்ற உலோகங்களின் சந்திப்பில் மேற்பரப்பு பதற்றத்தை குறைக்கிறது, இது தனிப்பட்ட சாலிடர் தூள் கோளங்களை இணைக்க அனுமதிக்கிறது.சுயவிவர நேரம் உற்பத்தியாளரின் விவரக்குறிப்பை மீறினால், இதன் விளைவாக முன்கூட்டிய ஃப்ளக்ஸ் செயல்படுத்தல் அல்லது நுகர்வு இருக்கலாம், சாலிடர் கூட்டு உருவாவதற்கு முன் பேஸ்ட்டை திறம்பட "உலர்த்துதல்".போதுமான நேரம்/வெப்பநிலை உறவு, ஃப்ளக்ஸின் துப்புரவு நடவடிக்கையில் குறைவை ஏற்படுத்துகிறது, இதன் விளைவாக மோசமான ஈரமாக்கல், கரைப்பான் மற்றும் ஃப்ளக்ஸ் போதுமான அளவு அகற்றப்படாமல், மற்றும் சாத்தியமான குறைபாடுள்ள சாலிடர் மூட்டுகள்.
வல்லுநர்கள் பொதுவாக சாத்தியமான குறுகிய TAL ஐ பரிந்துரைக்கின்றனர், இருப்பினும், பெரும்பாலான பேஸ்ட்கள் குறைந்தபட்சம் 30 வினாடிகள் TAL ஐ குறிப்பிடுகின்றன, இருப்பினும் அந்த குறிப்பிட்ட நேரத்திற்கு தெளிவான காரணம் எதுவும் இல்லை.ஒரு சாத்தியக்கூறு என்னவென்றால், PCB இல் விவரக்குறிப்பின் போது அளவிடப்படாத இடங்கள் உள்ளன, எனவே, குறைந்தபட்ச அனுமதிக்கக்கூடிய நேரத்தை 30 வினாடிகளாக அமைப்பது அளவிடப்படாத பகுதி மீண்டும் பாய்வதற்கான வாய்ப்புகளை குறைக்கிறது.அடுப்பு வெப்பநிலை மாற்றங்களுக்கு எதிரான பாதுகாப்பின் விளிம்பை அதிக குறைந்தபட்ச மறுபயன்படுத்தும் நேரம் வழங்குகிறது.ஈரமாக்கும் நேரம் திரவத்திற்கு மேல் 60 வினாடிகளுக்குக் கீழே இருக்கும்.திரவத்திற்கு மேலே உள்ள கூடுதல் நேரம் அதிகப்படியான இடைநிலை வளர்ச்சியை ஏற்படுத்தலாம், இது மூட்டு உடையக்கூடிய தன்மைக்கு வழிவகுக்கும்.போர்டு மற்றும் உதிரிபாகங்கள் திரவத்தின் மீது நீட்டிக்கப்பட்ட நேரங்களில் சேதமடையக்கூடும், மேலும் பெரும்பாலான கூறுகள் கொடுக்கப்பட்ட அதிகபட்ச வெப்பநிலையில் எவ்வளவு காலம் வெளிப்படும் என்பதற்கு நன்கு வரையறுக்கப்பட்ட கால வரம்பைக் கொண்டுள்ளன.
திரவத்திற்கு மேலே உள்ள மிகக் குறைந்த நேரம் கரைப்பான்கள் மற்றும் ஃப்ளக்ஸ் ஆகியவற்றில் சிக்கி குளிர் அல்லது மந்தமான மூட்டுகள் மற்றும் சாலிடர் வெற்றிடங்களுக்கான சாத்தியத்தை உருவாக்கலாம்.
குளிரூட்டும் மண்டலம்
கடைசி மண்டலம், பதப்படுத்தப்பட்ட பலகையை படிப்படியாக குளிர்விக்கவும், சாலிடர் மூட்டுகளை திடப்படுத்தவும் ஒரு குளிரூட்டும் மண்டலமாகும்.முறையான குளிர்ச்சியானது அதிகப்படியான இடை உலோக உருவாக்கம் அல்லது கூறுகளுக்கு வெப்ப அதிர்ச்சியைத் தடுக்கிறது.குளிரூட்டும் மண்டலத்தில் வழக்கமான வெப்பநிலை 30–100 °C (86–212 °F) வரை இருக்கும்.ஒரு வேகமான குளிரூட்டும் வீதம், ஒரு சிறந்த தானிய அமைப்பை உருவாக்குவதற்குத் தேர்ந்தெடுக்கப்படுகிறது, அது மிகவும் இயந்திரத்தனமாக ஒலிக்கிறது.
[1] அதிகபட்ச ரேம்ப்-அப் வீதத்தைப் போலன்றி, ராம்ப்-டவுன் வீதம் பெரும்பாலும் புறக்கணிக்கப்படுகிறது.வளைவு வீதம் குறிப்பிட்ட வெப்பநிலையை விட குறைவான முக்கியமானதாக இருக்கலாம், இருப்பினும், கூறு வெப்பமடைகிறதா அல்லது குளிர்ச்சியடைகிறதா என்பதைப் பொறுத்து, எந்தவொரு கூறுக்கும் அதிகபட்சமாக அனுமதிக்கக்கூடிய சாய்வு பயன்படுத்தப்பட வேண்டும்.4°C/வி குளிரூட்டும் வீதம் பொதுவாக பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.செயல்முறை முடிவுகளை பகுப்பாய்வு செய்யும் போது கருத்தில் கொள்ள வேண்டிய அளவுரு இது.
"ரிஃப்ளோ" என்ற சொல், சாலிடர் அலாய் (வெறுமனே மென்மையாக்குவதற்கு மாறாக) உருகுவது உறுதியான வெப்பநிலையைக் குறிக்கப் பயன்படுத்தப்படுகிறது.இந்த வெப்பநிலைக்குக் கீழே குளிர்ந்தால், சாலிடர் பாயாது.அதன் மேல் மீண்டும் ஒருமுறை சூடேற்றப்பட்டால், சாலிடர் மீண்டும் பாயும்-எனவே "மீண்டும் ஓட்டம்".
ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் பயன்படுத்தும் நவீன சர்க்யூட் அசெம்பிளி நுட்பங்கள் சாலிடரை ஒரு முறைக்கு மேல் பாய அனுமதிக்காது.சாலிடர் பேஸ்டில் உள்ள கிரானுலேட்டட் சாலிடர், சம்பந்தப்பட்ட சாலிடரின் ரிஃப்ளோ வெப்பநிலையை மிஞ்சும் என்று அவை உத்தரவாதம் அளிக்கின்றன.
வெப்ப விவரக்குறிப்பு
வெப்ப சுயவிவரத்திற்கான செயல்முறை சாளர அட்டவணையின் வரைகலை பிரதிநிதித்துவம்.
எலக்ட்ரானிக்ஸ் உற்பத்தித் துறையில், வெப்பச் செயல்முறையின் வலிமையைக் கணக்கிட, செயல்முறை சாளரக் குறியீடு (PWI) எனப்படும் புள்ளிவிவர அளவீடு பயன்படுத்தப்படுகிறது.ஸ்பெசிஃபிகேஷன் லிமிட் எனப்படும் பயனர் வரையறுக்கப்பட்ட செயல்முறை வரம்பில் ஒரு செயல்முறை எவ்வளவு நன்றாக "பொருந்தும்" என்பதை PWI அளவிட உதவுகிறது.ஒவ்வொரு வெப்ப சுயவிவரமும் ஒரு செயல்முறை சாளரத்தில் (விவரக்குறிப்பு அல்லது சகிப்புத்தன்மை வரம்பு) "பொருந்தும்" என்பதன் அடிப்படையில் தரவரிசைப்படுத்தப்படுகிறது.
செயல்முறை சாளரத்தின் மையம் பூஜ்ஜியமாகவும், செயல்முறை சாளரத்தின் தீவிர விளிம்பு 99% ஆகவும் வரையறுக்கப்படுகிறது. A PWI 100% ஐ விட அதிகமாகவோ அல்லது அதற்கு சமமாகவோ இருந்தால், சுயவிவரமானது தயாரிப்பை விவரக்குறிப்புக்குள் செயலாக்கவில்லை என்பதைக் குறிக்கிறது.99% PWI ஆனது விவரக்குறிப்புக்குள் தயாரிப்பை செயலாக்குகிறது, ஆனால் செயல்முறை சாளரத்தின் விளிம்பில் இயங்குகிறது என்பதைக் குறிக்கிறது.60% PWI என்பது ஒரு சுயவிவரமானது செயல்முறை விவரக்குறிப்பில் 60% பயன்படுத்துகிறது என்பதைக் குறிக்கிறது.PWI மதிப்புகளைப் பயன்படுத்துவதன் மூலம், ஒரு குறிப்பிட்ட வெப்ப சுயவிவரம் எவ்வளவு செயல்முறை சாளரத்தைப் பயன்படுத்துகிறது என்பதை உற்பத்தியாளர்கள் தீர்மானிக்க முடியும்.குறைந்த PWI மதிப்பு மிகவும் வலுவான சுயவிவரத்தைக் குறிக்கிறது.
அதிகபட்ச செயல்திறனுக்காக, வெப்ப சுயவிவரத்தின் உச்சம், சாய்வு, மறு ஓட்டம் மற்றும் ஊறவைத்தல் செயல்முறைகளுக்கு தனித்தனி PWI மதிப்புகள் கணக்கிடப்படுகின்றன.வெளியீட்டை பாதிக்கும் வெப்ப அதிர்ச்சியின் சாத்தியத்தைத் தவிர்க்க, வெப்ப சுயவிவரத்தில் செங்குத்தான சாய்வு தீர்மானிக்கப்பட்டு சமன் செய்யப்பட வேண்டும்.உற்பத்தியாளர்கள், சரிவின் செங்குத்தான தன்மையைத் துல்லியமாகத் தீர்மானிக்கவும் குறைக்கவும் தனிப்பயனாக்கப்பட்ட மென்பொருளைப் பயன்படுத்துகின்றனர்.கூடுதலாக, மென்பொருள் தானாகவே PWI மதிப்புகளை உச்சநிலை, சாய்வு, மறுபயன்பாடு மற்றும் ஊறவைக்கும் செயல்முறைகளுக்கு மறுசீரமைக்கிறது.PWI மதிப்புகளை அமைப்பதன் மூலம், ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் வேலை அதிக வெப்பமடையாமல் அல்லது மிக விரைவாக குளிர்ச்சியடையாமல் இருப்பதை பொறியாளர்கள் உறுதி செய்யலாம்.
இடுகை நேரம்: மார்ச்-01-2022