పేరు:PCBA ప్రాసెస్ ఎక్విప్‌మెంట్

1, SMT స్టెన్సిల్ ప్రింటర్
PCBA ద్వారా ప్రాసెస్ చేయబడిన SMT స్టెన్సిల్ ప్రింటర్ సాధారణంగా ప్లేట్ లోడింగ్, టంకము పేస్ట్, ఎంబాసింగ్ మరియు ట్రాన్స్‌మిషన్ బోర్డ్‌ను కలిగి ఉంటుంది.సాధారణంగా, ప్రింట్ చేయాల్సిన సర్క్యూట్ బోర్డ్ మొదట ప్రింటింగ్ పొజిషనింగ్ టేబుల్‌పై అమర్చబడుతుంది, ఆపై టంకము పేస్ట్ లేదా ఎరుపు జిగురును సంబంధిత ప్యాడ్‌పై స్టీల్ మెష్ ద్వారా ప్రింటింగ్ మెషిన్ యొక్క ఎడమ మరియు కుడి స్క్రాపర్‌ల ద్వారా ముద్రించబడుతుంది మరియు PCB. ఏకరీతి లీకేజీతో ట్రాన్స్‌మిషన్ స్టేషన్ ద్వారా PCBకి ఇన్‌పుట్ చేయబడుతుంది.ప్లేస్‌మెంట్ మెషిన్ ఆటోమేటిక్ ప్లేస్‌మెంట్‌ను నిర్వహిస్తుంది.

2, యంత్రాన్ని ఎంచుకోండి మరియు ఉంచండి (చిప్ మౌంటర్)
పిక్ అండ్ ప్లేస్ మెషిన్ టంకము పేస్ట్ ప్రింటర్ తర్వాత PCBA ప్రొడక్షన్ లైన్‌లో ఉంచబడుతుంది, ఇది ప్లేస్‌మెంట్ హెడ్‌ని కదిలించడం ద్వారా PCB ప్యాడ్‌లపై ఉపరితల మౌంట్ భాగాలను ఖచ్చితంగా ఉంచడానికి ఒక పరికరం.

3,రిఫ్లో ఓవెన్(SMD టంకం)
రిఫ్లో ఓవెన్ లోపల ఒక హీటింగ్ సర్క్యూట్ ఉంది, అది గాలి లేదా నైట్రోజన్‌ను తగినంత అధిక ఉష్ణోగ్రతకు వేడి చేస్తుంది మరియు దానిని కాంపోనెంట్‌కు జోడించిన బోర్డుపైకి పంపుతుంది, దీని వలన కాంపోనెంట్‌కు రెండు వైపులా ఉన్న టంకము కరిగిపోయి మెయిన్‌కి బంధిస్తుంది. బోర్డు.ఈ ప్రక్రియ యొక్క ప్రయోజనం ఏమిటంటే ఉష్ణోగ్రతను నియంత్రించడం సులభం, టంకం ప్రక్రియలో ఆక్సీకరణను నివారించవచ్చు మరియు PCBA ఫౌండ్రీ యొక్క తయారీ ధరను నియంత్రించడం సులభం.

4, AOI
AOI అనేది వెల్డింగ్ ఉత్పత్తిలో ఎదురయ్యే సాధారణ లోపాలను గుర్తించడానికి ఆప్టికల్ సూత్రాలపై ఆధారపడిన ఆటోమేటిక్ ఆప్టికల్ తనిఖీ పరికరం.AOI అనేది అభివృద్ధి చెందుతున్న ప్రపంచం నుండి ఉద్భవిస్తున్న కొత్త రకం టెస్టింగ్ టెక్నాలజీ, కానీ ఇది వేగంగా అభివృద్ధి చెందింది.చాలా మంది తయారీదారులు AOI పరీక్ష పరికరాలను ప్రవేశపెట్టారు.ఇది స్వయంచాలకంగా గుర్తించబడినప్పుడు, యంత్రం స్వయంచాలకంగా కెమెరా ద్వారా PCBని స్కాన్ చేస్తుంది, చిత్రాలను సేకరిస్తుంది మరియు డేటాబేస్‌లోని అర్హత కలిగిన పారామితులతో పరీక్షించిన టంకము జాయింట్‌లను సరిపోల్చుతుంది.ఇమేజ్ ప్రాసెసింగ్ తర్వాత, PCBలోని లోపాలు తనిఖీ చేయబడతాయి మరియు డిస్ప్లే లేదా ఆటోమేటిక్ సంకేతాల ద్వారా లోపాలు ప్రదర్శించబడతాయి/గుర్తించబడతాయి.నిర్వహణ సిబ్బంది మరమ్మతు కోసం బయటకు రండి.

5, కాంపోనెంట్ షిరింగ్ మెషిన్
పిన్ భాగాలను కత్తిరించడానికి మరియు వికృతీకరించడానికి ఉపయోగిస్తారు.

6, వేవ్ టంకం యంత్రం
వేవ్ టంకం యంత్రం అనేది వెల్డింగ్ ప్రయోజనాల కోసం బోర్డు యొక్క టంకం ఉపరితలాన్ని అధిక-ఉష్ణోగ్రత ద్రవ టిన్‌తో నేరుగా సంప్రదించేలా చేయడం.అధిక-ఉష్ణోగ్రత ద్రవ టిన్ ఒక వాలును నిర్వహిస్తుంది మరియు లిక్విడ్ టిన్ ప్రత్యేక మార్గాల ద్వారా వేవ్-వంటి దృగ్విషయాన్ని ఏర్పరుస్తుంది, కాబట్టి దీనిని "వేవ్ టంకం" అంటారు.ప్రధాన పదార్థం టంకము బార్లు.

7, టిన్ ఫర్నేస్
సాధారణంగా, టిన్ ఫర్నేస్ అనేది PCBA ఎలక్ట్రానిక్ వెల్డింగ్‌లో ఉపయోగించే వెల్డింగ్ సాధనాన్ని సూచిస్తుంది.

8, శుభ్రపరిచే యంత్రం
టంకం వేసిన బోర్డు నుండి అవశేషాలను తొలగించడానికి PCBA బోర్డుని శుభ్రం చేయడానికి ఉపయోగిస్తారు.

9, ICT పరీక్ష ఫిక్చర్
PCBA, షార్ట్ సర్క్యూట్ మరియు అన్ని భాగాల యొక్క టంకం యొక్క ఓపెన్ సర్క్యూట్‌ను గుర్తించడానికి ప్రోబ్ కాంటాక్ట్ PCB లేఅవుట్ యొక్క పరీక్ష పాయింట్లను పరీక్షించడానికి ICT టెస్ట్ ప్రధానంగా ఉపయోగించబడుతుంది.

10, FCT పరీక్ష ఫిక్చర్
FCT (ఫంక్షనల్ టెస్ట్) ఇది టెస్ట్ టార్గెట్ బోర్డ్ (UUT: యూనిట్ అండర్ టెస్ట్) యొక్క ఆపరేటింగ్ ఎన్విరాన్‌మెంట్ (ఉత్తేజం మరియు లోడ్) యొక్క అనుకరణను సూచిస్తుంది, తద్వారా ఇది ప్రతి రాష్ట్రం యొక్క పారామితులను పొందేందుకు వివిధ డిజైన్ స్టేట్‌లలో పనిచేస్తుంది. UUTని ధృవీకరించడానికి మంచి లేదా చెడు ఫంక్షన్ యొక్క పరీక్షా పద్ధతి.సరళంగా చెప్పాలంటే, అవుట్‌పుట్ ప్రతిస్పందన సంతృప్తికరంగా ఉందో లేదో కొలవడానికి తగిన ఉద్దీపనతో UUTని లోడ్ చేయడం.

11, ఏజింగ్ టెస్ట్ స్టాండ్
వృద్ధాప్య పరీక్ష స్టాండ్ PCBA బోర్డ్‌ను బ్యాచ్‌లలో పరీక్షించగలదు మరియు వినియోగదారు యొక్క ఆపరేషన్‌ను చాలా కాలం పాటు అనుకరించడం ద్వారా సమస్యాత్మక PCBA బోర్డ్‌ను పరీక్షించగలదు.