రిఫ్లో ఓవెన్ అనేది ప్రింటెడ్ బోర్డ్ ప్యాడ్‌లపై ముందుగా పంపిణీ చేయబడిన పేస్ట్-లోడెడ్ సోల్డర్‌ను రీమెల్ట్ చేయడం ద్వారా ఉపరితల మౌంట్ భాగాలు మరియు ప్రింటెడ్ బోర్డ్ ప్యాడ్‌ల ముగింపులు లేదా పిన్‌ల మధ్య మెకానికల్ మరియు ఎలక్ట్రికల్ కనెక్షన్‌ల టంకం.రిఫ్లో టంకం అనేది PCB బోర్డ్‌కు టంకము భాగాలు, మరియు రిఫ్లో టంకం అనేది పరికరాలను ఉపరితలంపై మౌంట్ చేయడం.రిఫ్లో టంకం అనేది టంకము కీళ్లపై వేడి గాలి ప్రవాహ చర్యపై ఆధారపడి ఉంటుంది మరియు SMD టంకం సాధించడానికి జెల్లీ-వంటి ఫ్లక్స్ నిర్దిష్ట అధిక ఉష్ణోగ్రత గాలి ప్రవాహంలో భౌతిక ప్రతిచర్యకు లోనవుతుంది;కాబట్టి దీనిని "రిఫ్లో టంకం" అని పిలుస్తారు, ఎందుకంటే టంకం యొక్క ప్రయోజనాన్ని సాధించడానికి అధిక ఉష్ణోగ్రతను ఉత్పత్తి చేయడానికి వెల్డింగ్ యంత్రంలో వాయువు తిరుగుతుంది.
పోస్ట్ సమయం: జూలై-12-2022