రిఫ్లో టంకం ప్రక్రియలో ఏ అంశాలకు శ్రద్ధ వహించాలి?

1. సహేతుకమైన రీఫ్లో టంకం ఉష్ణోగ్రత వక్రరేఖను సెట్ చేయండి మరియు ఉష్ణోగ్రత వక్రరేఖ యొక్క నిజ-సమయ పరీక్షను క్రమం తప్పకుండా చేయండి.
2. PCB డిజైన్ యొక్క వెల్డింగ్ దిశ ప్రకారం వెల్డ్.
3. వెల్డింగ్ ప్రక్రియలో కన్వేయర్ బెల్ట్ కంపించకుండా ఖచ్చితంగా నిరోధించండి.
4. ముద్రించిన బోర్డు యొక్క వెల్డింగ్ ప్రభావాన్ని తప్పనిసరిగా తనిఖీ చేయాలి.
5. వెల్డింగ్ సరిపోతుందా, టంకము జాయింట్ యొక్క ఉపరితలం మృదువైనది కాదా, టంకము జాయింట్ యొక్క ఆకారం సగం చంద్రునిగా ఉందా, టిన్ బంతులు మరియు అవశేషాల పరిస్థితి, నిరంతర వెల్డింగ్ మరియు వర్చువల్ వెల్డింగ్ యొక్క పరిస్థితి.
6. PCB ఉపరితలం యొక్క రంగు మార్పును తనిఖీ చేయండి మరియు తనిఖీ ఫలితాల ప్రకారం ఉష్ణోగ్రత వక్రతను సర్దుబాటు చేయండి…