สถานีปรับปรุง BGA พร้อมการจัดตำแหน่งด้วยแสง TY-7220A

การประยุกต์ใช้ผลิตภัณฑ์

1. บัดกรีและบัดกรีชิป BGA ทั้งหมด ถอดและซ่อมแซมชิป BGA IC ของเมนบอร์ดที่แตกต่างกันและส่วนประกอบอื่น ๆ (ไม่มีสารตะกั่วและมีสารตะกั่ว)

2. สามารถลดต้นทุนการผลิตจากการทำงานซ้ำชิป IC การบัดกรีที่ไม่ดีในระหว่างขั้นตอนการประกอบ PCB

3. ด้วยระบบการจัดตำแหน่งด้วยแสง คุณสามารถทำงาน BGA ใหม่ได้อย่างง่ายดายและปกป้องดวงตาที่อ่อนแอของคุณ

4. สามารถทำ BGA, LED, IC และชิปเซ็ตไมโครอื่น ๆ ได้ด้วยความแม่นยำสูงโดยเฉพาะเหมาะสำหรับการทำงานซ้ำเมนบอร์ดที่มีความแม่นยำสูง โดยได้รับการออกแบบมาเพื่อการทำงานซ้ำที่แม่นยำ

5. ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการซ่อมแซมชิปเซ็ต BGA reballing ในแล็ปท็อป, PS3, PS4, XBOX360,มือถือโทรศัพท์ ฯลฯ

6. ทำใหม่ไมโคร BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD ฯลฯ

คุณสมบัติหลัก

พื้นที่ขนาดใหญ่ของระบบทำความร้อนล่วงหน้าด้วยคาร์บอนไฟเบอร์อินฟราเรดพร้อมข้อดีของการทำความร้อนล่วงหน้าอย่างรวดเร็วและสม่ำเสมอและไม่มีมลภาวะทางแสง

พารามิเตอร์อุณหภูมิได้รับการคุ้มครองโดยขีดจำกัดของอำนาจ เพื่อหลีกเลี่ยงการตั้งค่าข้อผิดพลาด

กระบวนการควบคุมอุณหภูมิสิบส่วน เหมาะสำหรับงานซ้ำ BGA ทุกประเภท

การจัดเก็บโปรไฟล์อุณหภูมิไม่จำกัด เพียงกดปุ่มเดียวเพื่อใช้โปรไฟล์

มีเซ็นเซอร์ K-type สามตัวที่สามารถรับรู้การทดสอบอุณหภูมิที่แม่นยำสูงของแต่ละจุดของ PCB หรือ BGA และ PC สามารถสร้างรายงานการวิเคราะห์เส้นโค้งได้โดยอัตโนมัติ

การแยกและบัดกรีโดยอัตโนมัติ ไม่จำเป็นต้องปรับด้วยตนเอง

การไหลของอากาศร้อนสามารถปรับได้เพื่อตอบสนองความต้องการของชิปทุกชนิด

การเชื่อมต่อ USB ไร้ไดรเวอร์ ควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์

ส่วนควบคุมการยกลมร้อนด้านล่างอยู่ที่แผงด้านหน้า สะดวกในการปรับเปลี่ยนได้ตลอดเวลา

มีการวางตำแหน่งด้วยเลเซอร์เพื่อให้การวางตำแหน่งเร็วขึ้น

แนะนำคุณสมบัติ

เครื่องทำความร้อนควบคุมอิสระ 3 เครื่อง

① Tเครื่องทำความร้อน op และด้านล่างเป็นเครื่องทำความร้อนด้วยลมร้อน IR ที่สามเครื่องทำความร้อนคือการให้ความร้อนแบบอินฟราเรด โดยฮีตเตอร์ด้านบนและด้านล่างสามารถให้ความร้อน PCB จากด้านบนและด้านล่างได้ออตโตมที่ที่ในเวลาเดียวกัน.ความแม่นยำของอุณหภูมิภายใน ±3℃-มีหลายสามารถกำหนดส่วนได้ที่ที่ในเวลาเดียวกัน;พื้นที่อุ่น IR สามารถปรับได้ตามto ความปรารถนาที่จะทำให้ PCB ทำความร้อนได้ly.

②It สามารถให้ความร้อนแก่ PCB ได้บอร์ดและชิป bga ในเวลาเดียวกัน-และเครื่องทำความร้อน IR ตัวที่สามสามารถทำได้เปิดบอร์ด PCB จากด้านล่างก่อนเพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้ PCB เสียรูปในระหว่างกระบวนการซ่อมแซมที่เครื่องทำความร้อนบนและล่างให้ความร้อนอย่างอิสระ-

๓Cความแม่นยำสูงมากteเทอร์โมคัปเปิ้ลวงปิดชนิด K และพารามิเตอร์ PID อัตโนมัติaระบบการปรับ-มันสามารถแสดงได้เจ็ดเส้นโค้งอุณหภูมิและล้านของ gกลุ่มsสามารถบันทึกข้อมูลได้ผ่านอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลของคุณe-กับฟังก์ชั่นการวิเคราะห์เส้นโค้งทันทีและวิเคราะห์อุณหภูมิ BGA ได้ตลอดเวลาเซ็นเซอร์ใช้สำหรับการทดสอบอุณหภูมิที่แม่นยำ

ระบบการจัดตำแหน่งแสงที่แม่นยำ

Aระบบออพติคอลสี CCD ที่ปรับได้ dopt พร้อมฟังก์ชั่นแยกลำแสง, ซูมเข้า, ซูมออกและปรับไมโครได้อัตโนมัติรงค์ความละเอียดและสว่างเนสการปรับตัวระบบ,ขยายถึง 230 X ความแม่นยำในการติดตั้งภายใน±0.02มม.

ระบบปฏิบัติการแบบมัลติฟังก์ชั่น

①ใช้อินเทอร์เฟซระหว่างมนุษย์และเครื่องจักรที่มีความละเอียดสูงสำหรับการตั้งค่า-ติดตั้ง-และ-ดำเนินงาน-เพื่อหลีกเลี่ยงการตั้งค่าข้อผิดพลาด อุปกรณ์ทำความร้อนด้านบนและการออกแบบหัวยึด 2 ใน 1 พร้อมชิป BGA ระบุอัตโนมัติและความสูงในการติดตั้ง มีฟังก์ชั่นการบัดกรีและการแยกบัดกรีอัตโนมัติ สามารถตั้งค่าอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น 6 ส่วนและอุณหภูมิกิจกรรม 6 ส่วน และสามารถ บันทึกโปรไฟล์อุณหภูมิของกลุ่ม Nใช้หัวฉีด BGA ทุกชนิดพร้อม 360° การหมุน ง่ายต่อการติดตั้งและเปลี่ยน ปรับแต่งได้

②รองรับ PCB V-groove ด้วยการวางตำแหน่งที่รวดเร็วสะดวกและแม่นยำเหมาะสำหรับบอร์ด PCB ทุกชนิดฟิกซ์เจอร์สากลที่ยืดหยุ่นและถอดออกได้มีผลในการป้องกันและไม่ทำให้บอร์ด PCB เสียหาย เหมาะสำหรับการซ่อมแซม BGA ทุกขนาด

ฟังก์ชั่นความปลอดภัยที่เหนือกว่า

ด้วยการรับรอง CE;หลังจากการ desoldering และบัดกรีแล้วก็มีเรื่องน่าตกใจเมื่ออุณหภูมิควบคุมไม่ได้-วงจรจะปิดโดยอัตโนมัติ มีฟังก์ชันป้องกันอุณหภูมิเกินสองเท่าพารามิเตอร์อุณหภูมิมีรหัสผ่านที่ควรหลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงโดยพลการด้วยฟังก์ชั่นการป้องกันความปลอดภัยที่เหนือกว่าสามารถป้องกันได้ส่วนประกอบของบอร์ด PCB และเครื่องจากความเสียหายที่ สถานการณ์ที่ผิดปกติใดๆ.