1. การตอก:
ก.ง่ายต่อการทำให้ชั้นวงจร PCBA แตก ฯลฯ
ข.ประสิทธิภาพสูง;
ค.ไม่สามารถควบคุมความแม่นยำได้และมีความปลอดภัยต่ำ
2. บอร์ด V-CUT:
ก.ง่ายต่อการสร้างความเสียหายให้กับ PCBA และทิ้งเสี้ยนไว้หลังการตัด
ข.ประสิทธิภาพสูงและฝุ่นที่ไม่สามารถควบคุมได้
ค.ใช้กับการออกแบบร่อง V-CUT
3. คณะกรรมการแยกคัตเตอร์มิลลิ่ง
ก.การตัดโดยไม่มีเสี้ยน ความเค้นต่ำ และความแม่นยำสูง
ข.ควบคุมฝุ่นได้อย่างมีประสิทธิภาพและป้องกันฝุ่นไม่ให้ตกลงบนพื้นผิวของอุปกรณ์
ค.สามารถตัด PCBA ที่มีรูปร่างแตกต่างกันได้ พร้อมระบบชดเชยภาพ
4. การแยกด้วยเลเซอร์
ก.ความเครียดต่ำ
ข.มีคาร์บอไนเซชันและดำคล้ำบนพื้นผิวหลังการตัด
ค.ประสิทธิภาพการตัดต่ำและต้นทุนสูง
เวลาโพสต์: 14 มิ.ย.-2023