ประเด็นใดบ้างที่ควรคำนึงถึงในกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์

1. ตั้งค่ากราฟอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่เหมาะสม และทำการทดสอบกราฟอุณหภูมิแบบเรียลไทม์เป็นประจำ
2. เชื่อมตามทิศทางการเชื่อมของการออกแบบ PCB
3. ป้องกันไม่ให้สายพานลำเลียงสั่นในระหว่างกระบวนการเชื่อมอย่างเคร่งครัด
4. ต้องตรวจสอบผลการเชื่อมของบอร์ดพิมพ์
5. การเชื่อมเพียงพอหรือไม่ พื้นผิวของรอยประสานเรียบหรือไม่ รูปร่างของรอยประสานเป็นแบบพระจันทร์ครึ่งเสี้ยว สถานการณ์ของลูกดีบุกและสารตกค้าง สถานการณ์การเชื่อมต่อเนื่องและการเชื่อมเสมือน
6. ตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงสีของพื้นผิว PCB และปรับเส้นโค้งอุณหภูมิตามผลการตรวจสอบ...