SMT เตาอบ Reflow ผลิตเครื่องบัดกรี PCB Reflow TYtech 6010

1. ใช้ระบบควบคุมอัจฉริยะคอมพิวเตอร์ LCD ยี่ห้อ + PLC โดยมีความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิสูงถึง ± 1 ° C (หากคอมพิวเตอร์ขัดข้องโดยไม่คาดคิด สามารถรับรู้การทำงานออฟไลน์ได้โดยไม่ส่งผลกระทบต่อการผลิต) ทำให้มั่นใจในเสถียรภาพและความน่าเชื่อถือของระบบควบคุม ;

2. อินเทอร์เฟซการทำงานของ Windows7 มีประสิทธิภาพและใช้งานง่าย

3. การเปิดตัวเตาส่วนบนใช้เครื่องจักรแม่แรงไฟฟ้าคู่เพื่อความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

4. ติดตั้งอุปกรณ์ปรับความตึงสายพานตาข่าย การขนส่งมีเสถียรภาพ ไม่สั่น ไม่มีการเสียรูป ทำให้การขนส่ง PCB ราบรื่น

5. กลไกการส่งรางนำแบบซิงโครนัส (สามารถเชื่อมต่อออนไลน์ด้วยเครื่องวางตำแหน่งอัตโนมัติ) เพื่อให้มั่นใจว่าการปรับความกว้างรางนำที่แม่นยำและอายุการใช้งานสูง(รางนำทางเสริม)

6. ควบคุมระบบหล่อลื่นอัตโนมัติซึ่งสามารถหล่อลื่นโซ่ส่งกำลังโดยอัตโนมัติโดยตั้งเวลาเติมเชื้อเพลิงและปริมาณการเติมเชื้อเพลิง

7. โซนทำความร้อนทั้งหมดควบคุมโดยคอมพิวเตอร์ PID (โซนอุณหภูมิสามารถเปิดแยกกันได้ ความร้อนสามารถแบ่งออกเป็นโซนเพื่อลดกำลังเริ่มต้น)

8. การส่งผ่านเครือข่าย/โซ่นั้นควบคุมโดยคอมพิวเตอร์แบบวงปิดอย่างสมบูรณ์ ซึ่งสามารถตอบสนองการผลิต PCB ประเภทต่างๆ พร้อมกันได้

9. ด้วยเสียงผิดพลาดและฟังก์ชั่นปลุกด้วยแสง;

10. ติดตั้งตัวป้องกันการรั่วไหลเพื่อความปลอดภัยของผู้ปฏิบัติงานและระบบควบคุม

11. UPS ในตัวและระบบปิดเครื่องล่าช้าอัตโนมัติเพื่อให้แน่ใจว่า PCB และเครื่องบัดกรีแบบรีโฟลว์จะไม่ได้รับความเสียหายเมื่อไฟถูกตัดหรือร้อนเกินไป

12. ใช้วิธีการทำความร้อนแบบหมุนเวียนอากาศร้อนของ HELLER ท่ออากาศเร่งแรงดันสูงที่มีประสิทธิภาพสูง เพิ่มการไหลของอากาศร้อนหมุนเวียนอย่างมาก อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว (ประมาณ 10 นาที) ประสิทธิภาพการชดเชยความร้อนสูงและการเชื่อมและการบ่มที่อุณหภูมิสูง

13. โซนอุณหภูมิมีเซ็นเซอร์ตรวจจับอุณหภูมิอิสระเพื่อตรวจสอบและชดเชยสมดุลอุณหภูมิของแต่ละโซนอุณหภูมิแบบเรียลไทม์

14. ระบบปฏิบัติการที่มีการจัดการรหัสผ่านป้องกันไม่ให้บุคลากรที่ไม่เกี่ยวข้องเปลี่ยนพารามิเตอร์กระบวนการ และการจัดการบันทึกการดำเนินการสามารถติดตามกระบวนการเปลี่ยนแปลงของพารามิเตอร์กระบวนการ ซึ่งสะดวกสำหรับการปรับปรุงการจัดการสามารถจัดเก็บการตั้งค่าความเร็วอุณหภูมิที่มีอยู่ของผู้ใช้และเส้นโค้งอุณหภูมิภายใต้การตั้งค่า และสามารถเปลี่ยนข้อมูลการพิมพ์และเส้นโค้งทั้งหมดได้

15. หน้าต่างควบคุมแบบรวม, สวิตช์คอมพิวเตอร์, เส้นโค้งทดสอบ, เส้นโค้งการพิมพ์และการส่งข้อมูลล้วนใช้งานง่ายและการออกแบบเป็นแบบมนุษย์ติดตั้งระบบทดสอบเส้นโค้งอุณหภูมิออนไลน์แบบสามช่องซึ่งสามารถตรวจจับเส้นโค้งอุณหภูมิที่แท้จริงของวัตถุเชื่อมได้ตลอดเวลา (ไม่จำเป็นต้องกำหนดค่าเครื่องทดสอบเส้นโค้งอุณหภูมิ)

16. ระบบระบายความร้อนอย่างรวดเร็วจากเทคโนโลยีระหว่างประเทศใช้การระบายความร้อนอย่างรวดเร็วแบบรวมศูนย์และมีประสิทธิภาพแบบแว่นขยาย ความเร็วในการทำความเย็นสามารถเข้าถึง 3.5 ~ 6 ° C / วินาที และการจัดการสะดวกมากอุปกรณ์ระบายความร้อนแบบบังคับภายนอกช่วยให้มั่นใจถึงผลการตกผลึกของข้อต่อประสาน (ตัวเลือกเสริม การกำหนดค่ามาตรฐานถูกบังคับระบายความร้อนด้วยอากาศตามธรรมชาติ)

17. ระบบการกู้คืน Rosin: Rosin ไหลในลักษณะทิศทางซึ่งสะดวกมากในการเปลี่ยนและทำความสะอาดท่อพิเศษใช้ในการส่งก๊าซไอเสียซึ่งไม่ต้องบำรุงรักษาตลอดชีวิต

18. โครงสร้างการขนส่งทางอากาศแรงดันพิเศษและการออกแบบลวดความร้อนรูปทรงพิเศษ ไม่มีเสียงรบกวน ไม่มีการสั่นสะเทือน อัตราการแลกเปลี่ยนความร้อนสูง ความแตกต่างของอุณหภูมิ △t ระหว่างด้านล่างของ BGA และบอร์ด PCB มีขนาดเล็กมาก ซึ่งตรงตามข้อกำหนดที่เข้มงวดที่สุด ข้อกำหนดของกระบวนการไร้สารตะกั่ว โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับผลิตภัณฑ์ไร้สารตะกั่วที่มีข้อกำหนดในการบัดกรีที่มีความยากลำบากสูง