Mirtec 3D Inline SPI barlag enjamy MS-11

MS-11 seriýasy, içerki 3D SPI enjamy bolup, lehim prosesi anyk düşünmek üçin lehim ýaýradylandan soň lehim mukdaryny barlaýar.25 Megapiksel kamerasy öndürijiligiň ýokarlanmagyna goşant goşsa, 0201 (mm) ululykdaky lehim pastasyny barlamak mümkin.

Iki proýeksiýa barlagy
Kölegeler sebäpli ýüze çykan ýalňyşlygy azaltmak üçin, ýokary komponentleri ýeke proýeksiýa bilen surata düşürmek üçin goşa proýeksiýa zondy ulanylýar.Componentokary komponentleri surata düşüreniňizde takyk we takyk 3D ölçeg bilen kölegeli effektler sebäpli ýoýulan ölçeg ähtimallygy doly ýok edilýär.

• Saýlanan kölegeli meseläni doly çözmek üçin goşa proýeksiýa
• Doly göwrümi ölçemek üçin ters tarapdan şekilleriň utgaşmasy
• Kämil we takyk 3D ölçeg ukyby

Dünýädäki ilkinji ýokary çözgüt 25 Megapiksel kamera
Has takyk we durnukly gözden geçirmek üçin 25 megapikselli ýokary çözgütli kamera we geljekki nesil görmek ulgamyny 4 esse köp geçiriş we 40% ýokarlandyryş tizligini üpjün etmek üçin dünýäde ýeke-täk ýokary tizlikli CoaXPress geçiriş usulyny ulanandygymyza buýsanýarys.

• Dünýäde diňe 25 Megapiksel kamerasy ýüklendi
• “CoaXPress” ýokary öndürijilikli görüş ulgamy ulanylýar
• Barlag tizligini ýokarlandyrmak üçin uly FOV
• Kamera baglanyşygy bilen deňeşdirilende gaýtadan işlemegiň tizligi 40% ýokarlandy

Sahypasyz gözleg ulgamy
SPI enjamy, tagtanyň suratyny alýan mahaly FOV-daky PCB-iň giňişligini kesgitleýär we egilen PCB-leri hiç hili kynçylyksyz barlap biler ýaly awtomatiki öwezini dolýar.

• Z-Axis hereketi bolmazdan PCB barlagyny egiň
• Barlag ukyby ± 2mm-den mm 5mm (Linza baglylykda)
• Has takyk 3D netijeleri kepillendirilýär.