Gurşunsyz şöhlelendirme tertibi: Suwuň görnüşi we süýşmek görnüşi

Yzygiderli lehimleme, lehim pastasy gyzdyrylýar we komponentleriň nokatlaryny we PCB padlerini hemişelik birleşdirmek üçin eredilen ýagdaýa üýtgeýär.

Bu prosese dört ädim / zona bar - gyzdyrmak, siňdirmek, şöhlelendirmek we sowatmak.

Bittele-iň SMT ýygnamak prosesi üçin ulanýan gurşunsyz lehim pastasyndaky adaty trapezoidal görnüşli profil bazasy üçin:

1. Preyladyş zolagy: Gyzgynlyk, adatça adaty temperaturadan 150 ° C-e we 150 ° C-den 180 C-e çenli ýokarlanmagy aňladýar. ° C / sek), we 150 ° C-den 180 ° C aralygy 60 ~ 220 sek.Haýal gyzmagyň peýdasy, pasta bugyndaky erginleriň we suwuň wagtynda çykmagyna ýol bermekdir.Şeýle hem uly komponentleri beýleki ownuk komponentler bilen yzygiderli gyzdyrmaga mümkinçilik berýär.
2. Suw zolagy: 150 ° C-den ergin ereýän nokada çenli gyzdyryş döwri, şeýle hem akymyň işjeňleşýändigini we demir üstündäki oksidlenen ornuny aýyrýandygyny, şonuň üçin gowy lehim birleşmesine taýyn bolýandygyny aňladýar. komponentleriň gysgyçlary we PCB padleri arasynda.
3. Reflow zonasy: “Suwuklykdan ýokary wagt” (TAL) diýlip atlandyrylýan şöhlelendiriji zona, iň ýokary temperatura ýetilýän prosesiň bir bölegidir.Adaty iň ýokary temperatura suwuklykdan 20-40 ° C.
4. Sowuklama zolagy: Sowuklama zolagynda temperatura kem-kemden peselýär we gaty lehim bogunlaryny edýär.Haýsydyr bir kemçiligiň ýüze çykmazlygy üçin eňňidiň iň ýokary sowadylmagy göz öňünde tutulmalydyr.4 ° C / s sowatmak maslahat berilýär.

Oýlanmak prosesine gatnaşýan iki dürli profil bar - siňdiriş görnüşi we süýşmek görnüşi.

Suw görnüşi, trapezoidal görnüşe meňzeýär, süýnýän görnüş bolsa delta görnüşine eýe.Tagta ýönekeý bolsa we tagtada BGA ýa-da uly komponentler ýaly çylşyrymly komponentler ýok bolsa, süýşýän görnüşdäki profil has gowy saýlanar.