SMT-iň artykmaçlygypeçproses, temperatura gözegçilik etmek has aňsat, lehimleme döwründe okislenmäniň öňüni alyp bolýar we önümçilik önümleriniň bahasyna gözegçilik etmek has aňsat.Bu enjamyň içinde azoty ýeterlik derejede ýokary derejede gyzdyrýan we komponentleriň ýelmenen tok tagtasyna urýan elektrik ýyladyş zynjyrlary bar, şonuň üçin komponentleriň iki gapdalyndaky lehim ereýär we esasy bilen baglanyşýar. tagta.TYtechSMT şöhlelendiriş lehimleme prosesiniň käbir optimizasiýa usulyny şu ýerde paýlaşar.
1. Ylmy SMT şöhlelendiriji lehimleme temperatura egrisini gurmaly we yzygiderli temperatura egrisini hakyky wagtda synagdan geçirmeli.
2. PCB dizaýny wagtynda şöhlelendirme lehimleme ugruna görä lehim.
3. SMT şöhlelendirme lehimleme prosesinde konweýer kemeriniň titremeginiň öňüni almaly.
4. Ilkinji çap edilen tagtanyň şöhlelendiriji lehimleme täsiri barlanmalydyr.
5. SMT şöhlelendiriji lehimleme ýeterlikmi, lehim bogunynyň üstü tekizmi ýa-da lehim birleşmesiniň görnüşi ýarym aýmy, lehim toplarynyň we galyndylarynyň ýagdaýy, üznüksiz lehimlemegiň we wirtual lehimlemegiň ýagdaýy.Şeýle hem PCB ýüzündäki reňk üýtgemegi ýaly zatlary barlaň.Barlagyň netijelerine görä temperatura egrisini sazlaň.Partiýa önümçiliginiň barşynda kebşirlemegiň hili yzygiderli barlanmalydyr.
6. SMT şöhlelendiriş lehimini yzygiderli saklaň.Enjamyň uzak möhletli işlemegi sebäpli gaty rozin ýaly organiki ýa-da organiki däl hapalar goşulýar.PCB-iň ikinji derejeli hapalanmagynyň öňüni almak we amalyň göwnejaý ýerine ýetirilmegini üpjün etmek üçin yzygiderli tehniki hyzmat we arassalamak zerur.
Iş wagty: -20anwar-31-2023