1. Tolkun lehimleri, eredilen lehim lehim böleklerine lehim tolkunyny emele getirýän prosesdir;şöhlelendiriji lehimleme, ýokary temperaturaly gyzgyn howa eriş lehimini lehim komponentlerine şöhlelendirýän prosesdir.
2. Dürli amallar: Flux ilki tolkun lehimlerine, soň bolsa gyzdyrmak, lehimlemek we sowatmak zolaklaryna sepilmeli.Yzygiderli lehimleme wagtynda, ojakda goýulmazdan ozal PCB-de lehim bar.Lehimlenenden soň, lehimlemek üçin diňe örtülen lehim pastasy ereýär.Tolkun lehimleri Kompýuter ojakda goýulmazdan ozal lehim ýok bolsa, lehimleme maşynynyň emele getirýän lehim lehimini lehimlemegi tamamlamak üçin lehimlenmeli padlere örtýär.
3. Yzygiderli lehimleme SMD elektron bölekleri üçin, tolkun lehimleri bolsa elektron bölekleri üçin amatly.
Iş wagty: Iýul-14-2022