Hanwha Multi Functional Chip Mounter HM520W

Maikling Paglalarawan:

HM520W pick and place machine Hanwha

Bilis ng pagkakalagay: 26,000 CPH (Optimum)

Sukat ng PCB (mm):

Min L50 x W40

Max:

Dual Work (4 na Istasyon): L720 x W315 (Dual Mode), L720 x W590 (Single Mode) * L: 260 (Buffer) -350 (Work A) -350 (Work B) -260 (Buffer), Max.720 mm

Isang trabaho (2 Istasyon): L510 x W315 (Dual Mode), L510 x W590 (Single Mode) Max.L750mm (2Clamp)* L: 460 (Buffer) -510 (Trabaho) -290 (Buffer)

Magpadala ng email sa amin

Detalye ng Produkto

Mga Tag ng Produkto

Tampok

HM520W Premium Flexible Mounter: kasama ang pinakamahusay na pagganap nito, ang HM520W ay isang premium wide high-speed chip monter na nag-aalok ng napakahusay na aktwal na produktibidad, kalidad ng placement, applicability, at operational convenience.

Max.26,000 CPH/Ulo
Best-in-Class Productivity

Ang nangunguna sa industriya na HM520W's cutting edge universal head at odd-shape head ay nagpapabuti sa line productivity sa pamamagitan ng pag-maximize ng kahusayan na may mataas na aktwal na produktibidad, malawak na applicability sa mga bahagi, malawak na head pitch, at sabay-sabay na dami ng handing.
Bilang karagdagan, ang paraan ng pagbibigay ng kakaibang hugis na mga bahagi ay na-optimize upang mabawasan ang epekto ng cycle time dahil sa deceleration.

High-speed at High-precision Placement ng Odd-shape Components

Ang ulo ng MF ay maaaring humawak ng walong nozzle nang sabay-sabay, hanggang sa 14mm at T15mm na mga bahagi, at ang pinahusay na paggalaw ng pagkilala ng bahagi at ang pag-iwas sa hindi kinakailangang Z-axis na dceleration ay lubos na nakakabawas sa oras ng pag-ikot ng pagkakalagay ng mga bahagi ng katamtaman at malalaking sukat.

Pinahusay na Line Productivity

Ang malawak na uri ng high speed chip mounter, HM520W, na kung saan ang pagganap ng pagkakalagay para sa kakaibang hugis na mga bahagi ay kinumpleto, ang nagma-maximize sa line productivity ng HM series mounters kasama ang slim type high speed chip monter, HM520Neo.na kapaki-pakinabang para sa paglalagay ng maliliit na chips.

Bumaba ng 47% ang Oras ng Paglipat ng PCB

Ang distansya ng paglipat ng PCB ay nabawasan sa pamamagitan ng pagbibigay ng buffer, at ang oras ng paglo-load ng PCB ay maaaring makabuluhang bawasan dahil ang mga PCB ay maaaring mabilis na matukoy at mailipat sa pamamagitan ng pagpapabuti ng sensor at belt.

Pinapanatili ang Katumpakan ng Placement sa pamamagitan ng Awtomatikong Pag-calibrate sa panahon ng Produksyon

Posibleng mapanatili ang katumpakan ng pagkakalagay nang tuluy-tuloy sa pamamagitan ng pagsasagawa ng mga pangunahing pag-calibrate sa itinakdang oras sa panahon ng produksyon.

Awtomatikong Inspeksyon at Paglilinis ng Nozzle sa panahon ng Produksyon

Pinaliit ang downtime ng makina dahil sa isang may sira na nozzle sa pamamagitan ng pagsuri sa pagbara ng nozzle at pag-igting ng tagsibol sa panahon ng produksyon at sa pamamagitan ng paglilinis ng nozzle na may malakas na suntok ng hangin kapag sinusuri ang anumang problema.

Pagpigil sa Pangyayari ng Singgle Defect

Ang Vacuum Flow Monitoring sensor ng ulo ay may depekto sa pagkakaroon ng mga bahagi mula sa pagkuha ng bahagi hanggang sa yugto ng pagkumpleto ng pagkakalagay, na pumipigil sa pagkakaroon ng depekto.

Awtomatikong Pag-calibrate ng mga Placement Coordinate (T-M2M-AC/SC)

Awtomatikong kina-calibrate ang placement offset ng chip monter para mapahusay ang katumpakan ng placement sa pamamagitan ng pagtanggap ng feedback ng mga resulta ng inspeksyon ng M-AOi sa real time.