Profile ng Reflow na walang lead: Uri ng pagbabad kumpara sa uri ng Slumping

Ang reflow soldering ay isang proseso kung saan ang solder paste ay pinainit at nagbabago sa isang molten state upang permanenteng ikonekta ang mga pin at PCB pad ng mga bahagi.

May apat na hakbang/zone sa prosesong ito — preheating, soaking, reflow at cooling.

Para sa tradisyonal na trapezoidal type na profile base sa lead free solder paste na ginagamit ng Bittele para sa proseso ng pagpupulong ng SMT:

1. Preheating zone: Ang preheat ay karaniwang tumutukoy sa pagtaas ng temperatura mula sa normal na temperatura hanggang 150° C at mula 150 °C hanggang 180 C. Ang temperature ramp mula sa normal hanggang 150° C ay mas mababa sa 5° C/sec (sa 1.5 ° C ~ 3 ° C / sec), at ang oras sa pagitan ng 150°C hanggang 180°C ay humigit-kumulang 60 ~ 220 sec.Ang benepisyo ng mabagal na pag-init ay upang hayaang lumabas ang solvent at tubig sa paste vapor sa tamang oras.Hinahayaan din nito ang malalaking bahagi na uminit nang pare-pareho sa iba pang maliliit na bahagi.
2. Soaking zone: Ang preheating period mula 150 ° C hanggang sa alloy molten point ay kilala rin bilang ang soaking period, na nangangahulugan na ang flux ay nagiging aktibo at inaalis ang oxidized substitute sa ibabaw ng metal upang ito ay handa na gumawa ng magandang solder joint. sa pagitan ng mga component pin at PCB pad.
3. Reflow zone: Ang reflow zone, na tinutukoy din bilang "time above liquidus" (TAL), ay ang bahagi ng proseso kung saan naabot ang pinakamataas na temperatura.Ang karaniwang peak na temperatura ay 20–40 °C sa itaas ng liquidus.
4. Cooling zone: Sa cooling zone, ang temperatura ay unti-unting bumababa at gumagawa ng solid solder joints.Ang maximum na pinapayagang cooling down slope ay kailangang isaalang-alang upang maiwasan ang anumang depekto na mangyari.Inirerekomenda ang rate ng paglamig na 4°C/s.

Mayroong dalawang magkaibang profile na kasangkot sa proseso ng reflow – uri ng pambabad at uri ng slumping.

Ang Soaking type ay katulad ng isang trapezoidal na hugis habang ang slumping type ay may delta na hugis.Kung ang board ay simple at walang kumplikadong mga bahagi tulad ng mga BGA o malalaking bahagi sa board, ang slumping type profile ay ang mas mahusay na pagpipilian.