Reflow oven zone na naka-set up at thermal profile

Ang proseso ng hot air reflow soldering ay mahalagang proseso ng paglipat ng init.Bago simulan ang "pagluto" ng target na board, ang temperatura ng reflow oven zone ay kailangang i-set up.

Ang temperatura ng reflow oven zone ay isang set point kung saan papainitin ang elemento ng init upang maabot ang set point na ito ng temperatura.Ito ay isang closed loop na proseso ng kontrol gamit ang isang modernong konsepto ng kontrol ng PID.Ang data ng temperatura ng mainit na hangin sa paligid ng partikular na elemento ng init na ito ay ibabalik sa controller, na magpapasyang i-on o i-off ang enerhiya ng init.

Mayroong maraming mga kadahilanan na nakakaapekto sa kakayahan ng board na magpainit nang tumpak.Ang mga pangunahing kadahilanan ay:

1. Paunang temperatura ng PCB

Sa karamihan ng mga sitwasyon, ang paunang temperatura ng PCB ay kapareho ng temperatura ng silid.Kung mas malaki ang pagkakaiba sa pagitan ng temperatura ng PCB at temperatura ng oven chamber, mas mabilis na makakakuha ng init ang PCB board.

1. I-reflow ang temperatura ng silid ng oven

Ang temperatura ng reflow oven chamber ay ang temperatura ng mainit na hangin.Maaaring direktang nauugnay ito sa temperatura ng pag-setup ng oven;gayunpaman, hindi ito kapareho ng halaga ng set up point.

1. Thermal resistance ng heat transfer

Ang bawat materyal ay may thermal resistance.Ang mga metal ay may mas kaunting thermal resistance kaysa sa mga non-metal na materyales, kaya ang bilang ng mga layer ng PCB at kapal ng cooper ay makakaapekto sa paglipat ng init.

1. PCB thermal capacitance

Nakakaapekto ang thermal capacitance ng PCB sa thermal stability ng target board.Ito rin ang pangunahing parameter sa pagkuha ng kalidad ng paghihinang.Ang kapal ng PCB at ang thermal capacitance ng mga bahagi ay makakaapekto sa paglipat ng init.

Ang konklusyon ay:

Ang temperatura ng pag-setup ng oven ay hindi eksaktong kapareho ng temperatura ng PCB.Kapag kailangan mong i-optimize ang profile ng reflow, kailangan mong suriin ang mga parameter ng board gaya ng kapal ng board, kapal ng tanso, at mga bahagi pati na rin maging pamilyar sa kakayahan ng iyong reflow oven.