Bakit tinatawag na reflow ang paghihinang ng reflow?

Bakitreflow paghihinangtinatawag na "reflow"?Ang reflow ng reflow soldering ay nangangahulugan na pagkatapos ngpanghinang i-pasteumabot sa punto ng pagkatunaw ng solder paste, sa ilalim ng pagkilos ng pag-igting sa ibabaw ng likidong lata at ang pagkilos ng bagay, ang likidong lata ay umaagos sa mga pin ng bahagi upang bumuo ng mga joint ng panghinang, na nagpapahintulot sa circuit Isang proseso kung saan ang mga board pad at mga bahagi ay soldered sa isang kabuuan ay tinatawag ding "reflow" na proseso.

1. Kapag ang PCB board ay pumasok sa reflow heating zone, ang solvent at gas sa solder paste ay sumingaw.Kasabay nito, binabasa ng flux sa solder paste ang mga pad, mga dulo ng bahagi at mga pin, at ang solder paste ay lumalambot at bumagsak., Tinatakpan ang pad, ihiwalay ang pad at mga component pin mula sa oxygen.

2. Kapag ang PCB circuit board ay pumasok sa reflow soldering insulation area, ang PCB at mga bahagi ay ganap na pinainit upang maiwasan ang PCB na biglang pumasok sa mataas na temperatura na lugar ng hinang at mapinsala ang PCB at mga bahagi.

3. Kapag ang PCB ay pumasok sa reflow soldering area, ang temperatura ay mabilis na tumataas upang ang solder paste ay umabot sa isang tinunaw na estado, at ang likidong panghinang ay nabasa at nagkakalat ang mga pad, mga dulo ng bahagi at mga pin ng PCB, at ang likidong lata ay nag-reflow at naghahalo. upang bumuo ng solder joints.

4. Ang PCB ay pumapasok sa reflow cooling zone, at ang likidong lata ay ni-reflow upang patatagin ang mga joints ng solder sa pamamagitan ng malamig na hangin ng reflow soldering;sa oras na ito, nakumpleto ang reflow soldering.

Ang buong proseso ng pagtatrabaho ng reflow soldering ay hindi mapaghihiwalay mula sa mainit na hangin sa reflow furnace.Ang paghihinang ng reflow ay umaasa sa pagkilos ng daloy ng mainit na hangin sa mga kasukasuan ng panghinang.Ang mala-jelly na pagkilos ng bagay ay sumasailalim sa pisikal na reaksyon sa ilalim ng isang tiyak na mataas na temperatura na daloy ng hangin upang makamit ang paghihinang ng SMD;reflow soldering ” Ang “Reflow” ay dahil ang gas ay umiikot pabalik-balik sa welding machine upang makabuo ng mataas na temperatura upang makamit ang layunin ng welding, kaya ito ay tinatawag na reflow soldering.