Sektöre Giriş
LED çevirme çipi, kaynak teli olmadan seramik alt tabakaya doğrudan bağlanabilen çipi ifade eder.Biz buna DA çipi diyoruz.Flip çip, erken aşamada silikon veya diğer malzeme alt tabakalarına aktarıldığında hala kaynak teline ihtiyaç duyan flip chip'ten farklıdır.Geleneksel ileri çip ile karşılaştırıldığında, flip kristal alt tabakaya bağlanırken metal tel ile bağlanan geleneksel flip çip yüzleri yukarıya bakar.Çipin elektriksel tarafı aşağıdadır ve bu, geleneksel çipin ters çevrilmesine eşdeğerdir.
Proses Özellikleri
Flip Chip'in Avantajları
1. Safir sayesinde ısı dağılımı yok, iyi ısı dağılımı performansı.Flip-chip daha düşük termal dirence sahiptir çünkü aktif katman alt tabakaya daha yakındır ve bu da ısı kaynağından alt tabakaya olan ısı akış yolunu kısaltır.Bu özellik, flip-chip performansının aydınlatmadan termal stabiliteye kadar biraz azalmasına neden olur.
2. İkincisi, parlaklık performansı açısından, yüksek akım sürücüsü ışık verimliliğini daha yüksek hale getirir.Flip-chip üstün akım ölçeklenebilirliğine ve omik kontak performansına sahiptir.Flip-chip voltaj düşüşü genellikle geleneksel ve dikey yapılı çiplerden daha düşüktür, bu da flip-chip'i yüksek akım sürücüsü altında çok avantajlı hale getirir ve daha yüksek ışık verimliliği gösterir.
3. Yüksek güç koşullarında, çevirme çipi ileri çipten daha güvenli ve güvenilirdir.LED cihazlarda, özellikle yüksek güçlü Lens ambalajlarında (geleneksel korumalı kalkan lümen yapısı hariç), ölü lamba olgusunun yarısından fazlası altın telin zarar görmesi ile ilgilidir.Flip çip, altın içermeyen tel olarak paketlenebilir, bu da cihazın kaynaktan gelen ölü lamba olasılığını azaltır.
Dördüncüsü, boyut daha küçük olabilir, ürün bakım maliyeti azaltılabilir ve optikler daha kolay eşleştirilebilir.Aynı zamanda daha sonraki paketleme sürecinin geliştirilmesi için de temel oluşturur.
Ürün Avantajı
TYtech patentli teknoloji: Birinci sınıf eşit sıcaklık ve ısıtma verimliliğine sahip, darbeli cebri sıcak hava sirkülasyon sistemi.
Tüm sıcaklık bölgeleri yukarı ve aşağı ısıtılır, bağımsız olarak sirküle edilir ve bağımsız olarak kontrol edilir.Her sıcaklık bölgesindeki sıcaklık kontrolünün doğruluğu (+ C).
Mükemmel sıcaklık bütünlüğü.Çıplak plaka yüzeyinin enine sıcaklık sapması (+) C'dir.
Ön ve arka sirkülasyon dönüş havası tasarımı, sıcaklık bölgesi ve sıcaklık bölgesindeki hava akışının etkisini etkili bir şekilde önleyebilir, sıcaklık kontrolünü güçlendirebilir ve bileşenlerin eşit şekilde ısıtılmasını sağlayabilir.
Fırın paslanmaz çelikten yapılmış, ısıya ve korozyona dayanıklı, temizlenmesi kolaydır.
Çözüm
TYtech Ters Reflow Kaynak Fırını
Ters akışlı kaynak üreticisi
LED çevirme çipinin yeniden akış lehimlenmesi
Ters çevrilmiş yeniden akış kaynağı
CSP çevirmeli yeniden akış kaynağı