PCBA kesmenin birkaç yaygın yolu.

1. Damgalama:
A.PCBA devre katmanının kırılmasına vs. neden olmak kolaydır;
B.Yüksek verim;
C.Doğruluk kontrol edilemez ve güvenlik düşüktür;
2. V-KESME panosu:
A.PCBA'ya zarar vermek ve kesimden sonra çapak bırakmak kolaydır;
B.Yüksek verimlilik ve kontrol edilemeyen toz;
C.V-CUT oluk tasarımına uygulanır;
3. Freze bıçağı bölme tahtası
A.Çapaksız kesim, düşük gerilim ve yüksek hassasiyet;
B.Tozu etkili bir şekilde kontrol edin ve tozun cihazın yüzeyine düşmesini önleyin;
C.Görsel dengeleme sistemi ile donatılmış farklı şekillerde PCBA'yı kesebilir;
4. Lazer bölme
A.Az stres;
B.Kesim sonrası yüzeyde karbonlaşma ve kararma oluyor;
C.Düşük kesme verimliliği ve yüksek maliyet;