Професійний постачальник рішень SMT

Вирішіть будь-які запитання щодо ЗПТ
head_banner

Різниця між оплавленням і пайкою хвилею.

1. Пайка хвилею — це процес, у якому розплавлений припій утворює хвилю припою для спаювання компонентів;Пайка оплавленням оплавлення – це процес, у якому гаряче повітря при високій температурі утворює плавкий припій оплавленням до компонентів припою.

2. Різні процеси: флюс слід розпорошувати спочатку в зоні пайки хвилею, а потім через зони попереднього нагріву, пайки та охолодження.Під час пайки оплавленням на друкованій платі вже є припій до того, як її помістять у піч.Після паяння для паяння розплавляють лише покриту паяльну пасту.Хвильове паяння Якщо до того, як друковану плату помістять у піч, немає припою, хвиля припою, створена паяльною машиною, покриває припій на контактних площадках, які потрібно спаяти для завершення пайки.

3. Пайка оплавленням підходить для електронних компонентів SMD, а пайка хвилею підходить для штифтових електронних компонентів.


Час публікації: 14 липня 2022 р