3D سولڈر پیسٹ معائنہ TY-3D200

1. ایک سے زیادہ امیج کے حصول کے ساتھ مل کر اسٹاپ اینڈ کیچ کے طریقوں کا استعمال کرتے ہوئے، روایتی اسکیننگ کے مقابلے سولڈر پیسٹ پر انتہائی دہرائے جانے والے 3D نتائج کا احساس کریں صرف سولڈر پیسٹ پر صرف ایک تصویر لیں اسکین سیمپلنگ，متعدد امیج کا حصول درستگی اور قابل اعتماد ٹیسٹ کے نتائج کو بہت زیادہ بڑھاتا ہے۔
2. پیٹنٹ شدہ ڈی لائٹنگ ٹیکنالوجی مکمل لائٹ سپیکٹرم کا پتہ لگاتی ہے یہ شیڈو اثر کو حل کرنے کا بہترین حل ہے اور
3D پیمائش کے دوران شور کی مداخلت کو کم کریں۔
3. Gerber ڈیٹا کی تبدیلی اور درآمد، پورے بورڈ کا خود کار طریقے سے پتہ لگانے کے حصول.دستی "تعلیم" تقریب احساس
Gerber ڈیٹا کی صورتحال نہ ہونے کی صورت میں صارف دوست پروگرامنگ اور ٹیسٹ جاب جنریشن۔
4. زیادہ سے زیادہ قابل شناخت اونچائی روایتی ±1350umto±1200um سے بڑھی ہے، نہ صرف سولڈر پیسٹ کا پتہ لگاسکتی ہے، بلکہ مبہم اشیاء جیسے سرخ گلو اور سیاہ ایپوکسی اور دیگر کوئی بھی شفاف چیز کی کھوج پر بھی لاگو ہوتی ہے۔
5. دوستانہ اور سادہ یوزر انٹرفیس، پروگرامنگ کے پانچ منٹ اور ایک کلیدی آپریشن۔
6. طاقتور "شماریاتی عمل کنٹرول (SPC)"، بہت سارے ٹولز فراہم کرتے ہیں، صارف کے لیے دوستانہ ریئل ٹائم مانیٹرنگ، نقائص کو کم کرتے ہیں
ناقص سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کی وجہ سے اور حتمی مصنوعات کے معیار کو بہتر بنانا۔
7. ایپلیکیشن کی حد جیسے: موبائل فون، ٹیبلیٹ پی سی، کمپیوٹر اور لوازمات، ڈیجیٹل کیمرے، کیم کوڈرز، آٹوموٹو، میڈیکل، سرور، ایل ای ڈی، ایف پی سی، کمیونیکیشن پروڈکٹس وغیرہ۔