فیچر
ایس ایم ٹی پروڈکشن لائن اے او آئی انسپکشن مشین مینوفیکچرر، اعلی معیار کی ایس ایم ٹی پی سی بی انسپکشن مشین
صحت سے متعلق آپٹیکل امیجنگ
ٹیلی سنٹرک لینس: پیرالیکس کے بغیر تصاویر کو شوٹ کرتا ہے، عکاسی کی مداخلت کو مؤثر طریقے سے روکتا ہے، لمبے اجزاء کو کم کرتا ہے، اور فیلڈ کی گہرائی کا مسئلہ حل کرتا ہے۔
تھری کلر ٹاور لائٹ سورس آر جی بی تھری کلر ایل ای ڈی اور ملٹی اینگل ٹاور کی شکل کا امتزاج ڈیزائن آبجیکٹ کی سطح کی ڈھلوان سطح کی معلومات کو درست طریقے سے ظاہر کر سکتا ہے۔
ہم آہنگی:
backplane LED روشنی کی پٹی کی ضرورت ہےدو ایل ای ڈی کے درمیان رشتہ دار آفسیٹ کا پتہ لگائیںپوری ایل ای ڈی کی ہم آہنگی کو یقینی بنانے کے لئےروشنی کی پٹی، جو صنعت کو بالکل حل کرتی ہے۔ایس کے سائز کی نان کولینیئر ایل ای ڈی کا مسئلہتقسیم کی جانچ اور صحیح معنوں میں احساس ہوتا ہے۔غیر ملحقہ ایل ای ڈی کا ہم آہنگ تجزیہ۔جج.
سکریچ کا پتہ لگانا
الگورتھم ٹارگٹ ایریا کے اندر مخصوص لمبائی کی تاریک پٹیوں کو تلاش کرے گا اور گہرے پٹی والے علاقے کی اوسط چمک کی قدر کا بھی حساب لگائے گا۔یہ الگورتھم ہموار سطحوں پر خروںچ، دراڑ وغیرہ کا پتہ لگانے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔
مزاحم قدر کی شناخت
یہ الگورتھم جدید ترین مشین ریکگنیشن ٹیکنالوجی کا استعمال کرتا ہے تاکہ ریزسٹر پر چھپے ہوئے حروف کی شناخت کر کے ریزسٹر کی درست مزاحمتی قدر اور برقی خصوصیات کا اندازہ لگایا جا سکے۔اس الگورتھم کو ناقص ریزسٹرس کا پتہ لگانے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے اور ساتھ ہی ساتھ متبادل مواد کو خود بخود مماثل کرنے کے فنکشن کو بھی محسوس کیا جا سکتا ہے۔
تفصیلی تصویر
وضاحتیں
| آپٹیکل سسٹم | آپٹیکل کیمرہ | 5 ملین تیز رفتار ذہین ڈیجیٹل صنعتی کیمرہ (اختیاری) |
| ریزولوشن (FOV) | معیاری 15μm/Pixel (متعلقہ FOV: 38mm*30mm) 10/15/20μm/Pixel (اختیاری) | |
| آپٹیکل لینس | 5M پکسل لیول ٹیلی سینٹرک لینس، فیلڈ کی گہرائی: 8mm-10mm | |
| روشنی کے منبع کا نظام | انتہائی روشن آرجیبی کواکسیئل کنولر ملٹی اینگل ایل ای ڈی لائٹ سورس | |
| ہارڈ ویئر کنفیگریشن | آپریٹنگ سسٹم | حقیقی ونڈوز 10 |
| کمپیوٹر کنفیگریشن | i5 CPU، 8G GPU گرافکس کارڈ، 16G میموری، 120G سالڈ اسٹیٹ ڈرائیو، 1TB مکینیکل ہارڈ ڈرائیو | |
| مشین بجلی کی فراہمی | AC 220 وولٹ ±10%، فریکوئنسی 50/60Hz، ریٹیڈ پاور 1.2KW | |
| پی سی بی کے بہاؤ کی سمت | بٹن دبا کر بائیں → دائیں یا دائیں → بائیں پر سیٹ کیا جا سکتا ہے۔ | |
| پی سی بی پلائیووڈ کا طریقہ | ڈبل رخا کلیمپ کا خودکار افتتاح یا بند ہونا | |
| Z-axis طے کرنے کا طریقہ | 1 ٹریک طے شدہ ہے، 2 ٹریک خود بخود ایڈجسٹ ہیں۔ | |
| Z-axis ٹریک ایڈجسٹمنٹ کا طریقہ | خود بخود چوڑائی کو ایڈجسٹ کریں۔ | |
| مداری اونچائی | 900±25 ملی میٹر | |
| ہوا کا دباؤ | 0.4～0.8 نقشہ | |
| مکینیکل ابعاد | 900mm × 950mm × 1600mm (L * W * H) | |
| وزن | 500 کلوگرام | |
| اختیاری ترتیب | آف لائن پروگرامنگ سافٹ ویئر، بیرونی بارکوڈ گن، MES ٹریس ایبلٹی سسٹم انٹرفیس کھلا، مینٹیننس اسٹیشن ہوسٹ | |
| پی سی بی کی وضاحتیں چیک کریں۔ | پی سی بیسائز | 50 * 50 ملی میٹر ~ 500 * 325 ملی میٹر (کسٹمر کی ضروریات کے مطابق بڑے سائز کو اپنی مرضی کے مطابق کیا جا سکتا ہے) |
| پی سی بیموٹائی | 0.3 ملی میٹر～6 ملی میٹر | |
| بورڈ کا وزن | ≤3KG | |
| صاف اونچائی | اوپری واضح اونچائی ≤ 30 ملی میٹر، کم واضح اونچائی ≤ 20 ملی میٹر (خصوصی ضروریات کو اپنی مرضی کے مطابق کیا جا سکتا ہے) | |
| کم از کم ٹیسٹ عنصر | 0201 اجزاء، 0.3 ملی میٹر پچ اور آئی سی سے اوپر (اختیاری 01005 اجزاء تک پہنچ سکتے ہیں) | |
| ٹیسٹ اشیاء | سولڈر پیسٹ پرنٹنگ | موجودگی یا غیر موجودگی، انحراف، کم ٹن، زیادہ ٹن، کھلا سرکٹ، آلودگی، منسلک ٹن، وغیرہ۔ |
| جزوی نقائص | گم شدہ حصے، آفسیٹ، سکیو، قبر کے پتھر، سائیڈ وے، الٹ گئے حصے، ریورس پولرٹی، غلط حصے، خراب، متعدد حصے، وغیرہ۔ | |
| سولڈر مشترکہ نقائص | کم ٹن، زیادہ ٹن، مسلسل ٹن، ورچوئل سولڈرنگ، ایک سے زیادہ ٹکڑے وغیرہ۔ | |
| لہر سولڈرنگ معائنہ | پن داخل کرنا، کوئی ٹن نہیں، کم ٹن، زیادہ ٹن، ورچوئل سولڈرنگ، ٹن موتیوں، ٹن کے سوراخ، کھلے سرکٹس، ایک سے زیادہ ٹکڑے وغیرہ۔ | |
| ریڈ پلاسٹک بورڈ کا پتہ لگانا | گمشدہ پرزے، آفسیٹ، ترچھا، قبر کے پتھر، سائیڈ وے، الٹ گئے حصے، ریورس پولرٹی، غلط حصے، نقصان، گوند کا بہاؤ، ایک سے زیادہ حصے وغیرہ۔ |
