Công ty lắp ráp SMT đã cung cấp dịch vụ lắp ráp BGA, bao gồm các dịch vụ Làm lại BGA và BGA Reballing trong ngành Lắp ráp bảng mạch in từ năm 2003. Với thiết bị định vị BGA hiện đại, quy trình lắp ráp BGA có độ chính xác cao, công nghệ X- Thiết bị Kiểm tra Ray và các giải pháp lắp ráp PCB hoàn chỉnh có khả năng tùy chỉnh cao, bạn có thể tin cậy vào chúng tôi để xây dựng các bo mạch BGA chất lượng cao và năng suất cao
Khả năng lắp ráp BGA
Công ty lắp ráp SMT có Công ty lắp ráp SMT với kinh nghiệm xử lý tất cả các loại BGA, bao gồm DSBGA và các Thành phần phức tạp khác, từ BGA siêu nhỏ (2mmX3mm) đến BGA kích thước lớn (45 mm);từ BGA gốm đến BGA nhựa.họ có khả năng đặt BGA bước tối thiểu 0,4 mm trên PCB của Công ty lắp ráp ySMT.
Quy trình lắp ráp BGA/Hồ sơ nhiệt
Cấu hình nhiệt là vô cùng quan trọng đối với BGA trong Quy trình lắp ráp PCB.Nhóm sản xuất của Công ty lắp ráp SMT sẽ tiến hành Kiểm tra DFM cẩn thận để xem xét cả tệp PCB của Công ty lắp ráp ySMT và bảng dữ liệu BGA để phát triển cấu hình nhiệt được tối ưu hóa cho quy trình lắp ráp BGA của Công ty lắp ráp ySMT.Công ty lắp ráp SMT sẽ xem xét kích thước BGA và thành phần vật liệu bóng BGA (có chì hoặc không chì) để tạo ra các cấu hình nhiệt hiệu quả.
Khi kích thước vật lý của BGA lớn, Công ty lắp ráp SMT sẽ tối ưu hóa cấu hình nhiệt để định vị hệ thống sưởi trên BGA bên trong nhằm ngăn ngừa các lỗ rỗng ở khớp và các Lỗi lắp ráp PCB thông thường khác.Công ty lắp ráp SMT tuân theo hướng dẫn Quản lý chất lượng loại II hoặc loại III của IPC để đảm bảo mọi khoảng trống đều dưới 25% tổng đường kính bi hàn.BGA không chì sẽ đi qua một cấu hình nhiệt không chì chuyên dụng để tránh các vấn đề về bóng hở có thể xảy ra do nhiệt độ của Công ty lắp ráp loSMT;mặt khác, BGA có chì sẽ trải qua quy trình có chì chuyên dụng để ngăn nhiệt độ cao hơn gây ra chập mạch.Khi Công ty lắp ráp SMT nhận được đơn đặt hàng lắp ráp PCB chìa khóa trao tay của Công ty lắp ráp ySMT, Công ty lắp ráp SMT sẽ kiểm tra thiết kế PCB của Công ty lắp ráp ySMT để xem xét mọi cân nhắc cụ thể đối với các thành phần BGA trong quá trình xem xét tỉ mỉ DFM (Thiết kế cho khả năng sản xuất) của Công ty lắp ráp SMT.
Quá trình xác minh đầy đủ bao gồm kiểm tra tính tương thích của Vật liệu laminate PCB, hiệu ứng Hoàn thiện bề mặt, yêu cầu cong vênh tối đa và độ hở của Mặt nạ hàn.Tất cả những yếu tố này ảnh hưởng đến chất lượng lắp ráp BGA.
Hàn BGA, Làm lại & Reballing BGA
Bạn có thể chỉ có một vài BGA hoặc các bộ phận có bước cao độ tốt trên bo mạch PC của Công ty lắp ráp ySMT yêu cầu lắp ráp PCB để tạo nguyên mẫu R&D.Công ty lắp ráp SMT có thể trợ giúp - Công ty lắp ráp SMT cung cấp dịch vụ hàn BGA chuyên dụng cho mục đích thử nghiệm và đánh giá như một phần của Công ty lắp ráp SMT tập trung vào lắp ráp PCB nguyên mẫu.
Ngoài ra, Công ty lắp ráp SMT có thể hỗ trợ bạn làm lại BGA và đánh bóng lại BGA với giá cả phải chăng!Công ty lắp ráp SMT thực hiện theo năm bước cơ bản để thực hiện việc làm lại BGA: loại bỏ thành phần, chuẩn bị địa điểm, ứng dụng dán hàn, thay thế BGA và Hàn lại.Công ty lắp ráp SMT đảm bảo rằng 100% bo mạch của Công ty lắp ráp ySMT sẽ hoạt động đầy đủ khi chúng được trả lại cho bạn.
Kiểm tra X-Ray hội BGA
Công ty lắp ráp SMT sử dụng máy X-Ray để phát hiện các lỗi khác nhau có thể xảy ra trong quá trình lắp ráp BGA.
Thông qua kiểm tra bằng tia X, Công ty lắp ráp SMT có thể loại bỏ các vấn đề về hàn trên bo mạch, chẳng hạn như Bóng hàn và Cầu nối dán.Ngoài ra, phần mềm hỗ trợ X-Ray của Công ty lắp ráp SMT có thể tính toán kích thước khe hở trong quả bóng để đảm bảo nó tuân theo tiêu chuẩn IPC Loại II hoặc Loại III, theo yêu cầu của Công ty lắp ráp ySMT.Các kỹ thuật viên giàu kinh nghiệm của Công ty lắp ráp SMT cũng có thể sử dụng tia X 2D để hiển thị hình ảnh 3D nhằm kiểm tra các vấn đề như vias PCB bị hỏng, bao gồm Via trong Pad BGA Designs và Vias Blind / Buried cho các lớp bên trong, như SMT Assembly Companyll cũng như các mối hàn nguội trong các quả bóng BGA.