Nhà cung cấp giải pháp SMT chuyên nghiệp

Giải quyết mọi thắc mắc của bạn về SMT
head_banner

Máy kiểm tra SPI nội tuyến 3D Mirtec MS-11

Mô tả ngắn:

Máy SPI nội tuyến 3D

Chiếu kép
• Máy ảnh 25/15/4 Megapixel
• CoaXPress
• Không cong vênh
• Hệ thống Intellisys®

Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

Tính năng

Dòng MS-11 là máy SPI 3D nội tuyến giúp kiểm tra trạng thái lượng chất hàn sau khi chất hàn được trải ra để nắm bắt rõ ràng quy trình.Với camera 25 Megapixel góp phần nâng cao năng suất, có thể kiểm tra chất hàn dán kích thước 0201(mm).

Đầu dò chiếu kép
Để giảm lỗi do bóng gây ra khi chụp ảnh các thành phần cao bằng một phép chiếu đơn, đầu dò chiếu kép được áp dụng.Với phép đo 3D chính xác và chính xác khi chụp ảnh các thành phần cao, khả năng đo bị biến dạng do hiệu ứng tạo bóng được loại bỏ hoàn toàn.

  • Phép chiếu kép để giải quyết hoàn toàn vấn đề che bóng phản chiếu được giải quyết
  • Sự kết hợp của các hình ảnh từ hướng ngược lại để đo thể tích hoàn chỉnh
  • Khả năng đo 3D hoàn hảo và chính xác

Máy ảnh 25 Megapixel độ phân giải cao đầu tiên trên thế giới
Chúng tôi tự hào đã áp dụng hệ thống thị giác thế hệ tiếp theo với camera độ phân giải cao 25 ​​Megapixel để kiểm tra chính xác và ổn định hơn cũng như phương pháp truyền CoaXPress tốc độ cao duy nhất trên thế giới cho phép truyền ngày nhiều hơn 4 lần và tốc độ xử lý tăng 40%.

  • Máy ảnh 25 Megapixel duy nhất trên thế giới được tải
  • Áp dụng hệ thống thị giác hiệu suất cao CoaXPress
  • FOV lớn để tăng tốc độ kiểm tra
  • Tốc độ xử lý tăng 40% so với Camera Link

Hệ thống kiểm tra không cong vênh
Máy SPI phát hiện sự cong vênh của PCB trong FOV trong khi nó chụp hình ảnh bảng mạch và tự động bù trừ nó, để có thể kiểm tra PCB bị cong mà không gặp vấn đề gì.

  • Kiểm tra PCB bị cong mà không có chuyển động của Trục Z
  • Khả năng kiểm tra từ ±2mm đến ±5mm (tùy theo ống kính)
  • Đảm bảo kết quả 3D chính xác hơn.

Hình ảnh chi tiết

MS-11

Thông số kỹ thuật

WechatIMG10394

  • Trước:
  • Kế tiếp: