Cáclò phản xạlàm nóng trước là hoạt động gia nhiệt được thực hiện để kích hoạt kem hàn và tránh hư hỏng các bộ phận do gia nhiệt nhanh ở nhiệt độ cao trong quá trình ngâm thiếc.Mục tiêu của khu vực này là làm nóng PCB ở nhiệt độ phòng càng sớm càng tốt, nhưng tốc độ gia nhiệt phải được kiểm soát trong phạm vi thích hợp.Nếu quá nhanh sẽ xảy ra hiện tượng sốc nhiệt, bảng mạch và các bộ phận có thể bị hỏng.Nếu quá chậm, dung môi sẽ không bay hơi đủ, sẽ ảnh hưởng đến chất lượng mối hàn.Do tốc độ gia nhiệt nhanh nên chênh lệch nhiệt độ trong buồng lò nung lại ở phần sau của vùng nhiệt độ là lớn.Để ngăn ngừa hư hỏng các bộ phận do sốc nhiệt, tốc độ gia nhiệt tối đa thường được chỉ định là 4°C/S và tốc độ tăng thông thường được đặt ở 1 ~ 3°C/S.
Thời gian đăng: 24-08-2022