SMT đề cập đến công nghệ gắn trên bề mặt, có nghĩa là các linh kiện điện tử được tác động lên bảng PCB thông qua thiết bị, sau đó các bộ phận này được cố định vào bảng PCB bằng cách nung nóng trong lò.
DIP là một thành phần được lắp bằng tay, chẳng hạn như một số đầu nối lớn, thiết bị không thể va vào bảng PCB trong quá trình chuẩn bị và được người hoặc thiết bị tự động khác lắp vào bảng PCB.
Thời gian đăng: 26-07-2022