自 2003 年以來，SMT 組裝公司一直在印刷電路板組裝行業提供 BGA 組裝，包括 BGA 返工和 BGA 重新植球服務。憑藉最先進的 BGA 貼裝設備、高精度 BGA 組裝工藝、尖端的 X-射線檢測設備和高度可定制的完整 PCB 組裝解決方案，您可以依靠我們來構建高質量和高產量的 BGA 板
BGA組裝能力
SMT 組裝公司擁有處理所有類型 BGA 的經驗，包括 DSBGA 和其他復雜組件，從微型 BGA (2mmX3mm) 到大尺寸 BGA (45 mm)；從陶瓷 BGA 到塑料 BGA。他們能夠在 ySMT Assembly Company PCB 上放置最小間距為 0.4 mm 的 BGA。
BGA 組裝工藝/熱曲線
熱曲線對於 PCB 組裝過程中的 BGA 至關重要。SMT Assembly Company 生產團隊將進行仔細的 DFM 檢查，以審查 ySMT Assembly Company PCB 文件和 BGA 數據表，為 ySMT Assembly Company BGA 組裝工藝開發優化的熱曲線。SMT 組裝公司將考慮 BGA 尺寸和 BGA 球材料成分（有鉛或無鉛）以製作有效的熱分佈圖。
當 BGA 物理尺寸較大時，SMT 組裝公司將優化熱分佈以將熱量集中在內部 BGA 上，以防止焊縫空洞和其他常見的 PCB 組裝故障。SMT 組裝公司遵循 IPC II 級或 III 級質量管理指南，以確保任何空洞均低於總焊球直徑的 25%。無鉛 BGA 將通過專門的無鉛熱曲線，以避免 loSMT Assembly Companyr 溫度可能導致的開球問題；另一方面，含鉛 BGA 將經過專門的含鉛工藝，以防止更高的溫度導致引腳短路。當 SMT 組裝公司收到 ySMT 組裝公司交鑰匙 PCB 組裝訂單時，SMT 組裝公司將檢查 ySMT 組裝公司 PCB 設計，以在 SMT 組裝公司細緻的 DFM（可製造性設計）審查期間審查任何特定於 BGA 組件的注意事項。
全面驗證包括檢查 PCB 層壓材料兼容性、表面光潔度效果、最大翹曲要求和阻焊間隙。所有這些因素都會影響 BGA 組裝的質量。
BGA 焊接、BGA 返工和重新植球
在 ySMT Assembly Company PC 板上，您可能只有少數 BGA 或細間距零件需要 PCB 組裝以進行研發原型製作。SMT 組裝公司可以提供幫助 — 作為 SMT 組裝公司專注於原型 PCB 組裝的一部分，SMT 組裝公司提供用於測試和評估目的的專業 BGA 焊接服務。
此外，SMT Assembly Company 可以以實惠的價格協助您進行 BGA 返工和 BGA 重新植球！SMT 組裝公司遵循五個基本步驟來執行 BGA 返工：組件移除、場地準備、焊膏應用、BGA 更換和回流焊。SMT Assembly Company 保證 100% 的 ySMT Assembly Company 電路板在退還給您時功能完備。
BGA 組裝 X 射線檢測
SMT 組裝公司使用 X 光機檢測 BGA 組裝過程中可能出現的各種缺陷。
通過 X 射線檢測，SMT 組裝公司可以消除電路板上的焊接問題，例如焊球和焊膏橋接。此外，SMT Assembly Company X 射線支持軟件可以根據 ySMT Assembly Company 的要求計算球中的間隙尺寸，以確保其符合 IPC II 類或 III 類標準。SMT Assembly Company 經驗豐富的技術人員還可以使用 2D X 射線渲染 3D 圖像，以檢查 PCB 過孔破損等問題，包括 Pad BGA 設計中的 Via 和內層的 Blind / Buried Vias，如 SMT Assembly Companyll 作為冷焊點在 BGA 球中。