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LED產業

行業介紹

LED倒裝芯片是指無需焊絲即可直接與陶瓷基板鍵合的芯片。我們稱之為DA芯片。不同於倒裝芯片,前期將倒裝芯片轉移到矽或其他材料基板上時,還需要銲線。與傳統的正向芯片相比,傳統的倒裝芯片是通過金屬線面朝上鍵合,而倒裝晶體與基板連接。芯片的電面朝下,相當於把傳統芯片翻過來

工藝特點

倒裝芯片的優點

1、不通過藍寶石散熱,散熱性能好。倒裝芯片具有較低的熱阻,因為有源層更靠近基板,從而縮短了從熱源到基板的熱流路徑。這一特性使得倒裝芯片的性能從光照穩定性到熱穩定性略有下降。

2.其次,在發光性能方面,大電流驅動使得光效更高。倒裝芯片具有優越的電流可擴展性和歐姆接觸性能。倒裝芯片壓降普遍低於傳統和垂直結構芯片,這使得倒裝芯片在大電流驅動下非常有優勢,表現出更高的光效。

3.在大功率條件下,倒裝芯片比正向芯片更安全可靠。在LED器件中,特別是大功率、Lens封裝(傳統屏蔽屏蔽流明結構除外),死燈現像有一半以上與金線損壞有關。倒裝芯片可以封裝成無金線,從源頭上降低器件死燈的概率。

第四,尺寸可以更小,產品維護成本可以降低,光學更容易匹配。同時,也為後續封裝工藝的發展奠定了基礎。

產品優勢

同源科技專利技術:脈衝強制熱風循環系統,具有世界一流的均勻溫度和加熱效率。

所有溫區上下加熱,獨立循環,獨立控制。各溫區控溫精度為(+℃)。

出色的溫度均勻性。裸板表面橫向溫度偏差為(+)℃。

前後循環回風設計,有效防止溫區和溫區氣流的影響,加強溫度控制,保證元器件受熱均勻。

爐膛由不銹鋼製成,耐熱、耐腐蝕,易於清潔。

解決方案

同源科技倒置回流焊爐

倒置回流焊廠家

LED倒裝芯片回流焊

倒置回流焊

CSP翻轉回流焊