現代回流焊爐是如何工作的？

要成功地將表面貼裝元件焊接到電路板上，應將熱量傳遞到合金焊膏，直到其溫度達到熔點（SAC305 無鉛焊料為 217°C）。液態合金會與 PCB 銅焊盤融合，成為共晶合金混合物。冷卻到熔點以下後，就會形成牢固的焊點。

從熱源向被加熱物體傳遞熱量的方式有以下三種。

1. 傳導：當相鄰區域之間存在溫差時，熱傳導直接通過物質傳遞，而不會發生物質移動。當兩個不同溫度的物體相互接觸時，就會發生這種情況。熱量從較熱的物體流向較冷的物體，直到它們處於相同的溫度。
2. 輻射：通過輻射進行的熱傳遞主要以電磁波的形式發生在紅外區域。輻射是一種不依賴於熱源與被加熱物體之間的任何接觸的傳熱方法。輻射的局限性在於黑體會比白體吸收更多的熱量。
3. 對流：熱對流是通過空氣或蒸氣等流體的運動將熱量從一個地方傳遞到另一個地方。它也是一種非接觸式傳熱方法。

現代焊料回流爐結合使用輻射和對流的概念。熱量由具有紅外輻射的陶瓷熱元件發出，但不會直接將其傳遞到 PCB。熱量將首先傳遞到熱調節器，使熱量輸出均勻。對流風扇會將熱空氣吹向內腔。目標 PCB 可以在任何位置獲得熱一致性。