如何優化回流曲線？

根據 IPC 協會的推薦，通用無鉛回流焊簡介如下所示。綠色區域是整個回流焊過程的可接受範圍。這是否意味著這個綠色區域中的每個點都應該適合您的電路板回流應用？答案是否定的！

PCB熱容量根據材料類型、厚度、銅重量甚至板的形狀而不同。當組件吸收熱量進行預熱時，情況也大不相同。大部件可能比小部件需要更多時間加熱。因此，在創建獨特的回流曲線之前，您必須先分析目標板。

1. 製作虛擬回流曲線。

虛擬回流曲線基於焊接理論、焊膏製造商推薦的焊接曲線、尺寸、厚度、銅重量、電路板層數和尺寸，以及元件密度。

1. 回流電路板並同時測量實時熱曲線。
2. 檢查焊點質量、PCB和元件狀態。
3. 對測試板進行熱衝擊和機械衝擊老化，以檢查板的可靠性。
4. 將實時熱數據與虛擬配置文件進行比較。
5. 調整參數設置並多次測試以找到實時回流曲線的上限和底線。
6. 根據目標板的回流規範保存優化參數。