無鉛回流曲線：浸泡型與塌落型

回流焊是將焊膏加熱並變為熔融狀態以將元件引腳和 PCB 焊盤永久連接在一起的過程。

這個過程有四個步驟/區域——預熱、浸泡、回流和冷卻。

對於 Bittele 在 SMT 組裝過程中使用的基於無鉛焊膏的傳統梯形輪廓：

1. 預熱區：預熱通常是指將溫度從常溫升溫到150℃和從150℃升溫到180℃。從常溫升溫到150℃的升溫速度小於5℃/秒（在1.5℃~3 °C / sec), 150°C到180°C的時間在60~220sec左右。緩慢預熱的好處是讓錫膏蒸汽中的溶劑和水按時出來。它還可以讓大組件與其他小組件一起加熱。
2. 均熱區：從150℃到合金熔點的預熱期也稱為均熱期，是指助焊劑開始活躍，去除金屬表面氧化的替代物，為形成良好的焊點做好準備元件引腳和 PCB 焊盤之間。
3. 回流區：回流區，也稱為“液相線以上時間”(TAL)，是過程中達到最高溫度的部分。常見的峰值溫度比液相線高 20–40 °C。
4. 冷卻區：在冷卻區，溫度逐漸降低並形成牢固的焊點。需要考慮最大允許冷卻斜率，以避免發生任何缺陷。建議使用 4°C/s 的冷卻速率。

回流工藝涉及兩種不同的曲線——浸泡型和塌落型。

浸泡型類似於梯形，而塌陷型具有三角形。如果電路板比較簡單，沒有BGA等複雜元器件或大元器件，那麼塌陷型外形會是更好的選擇。