回流爐區域溫度設置和熱曲線

熱風回流焊的過程本質上是一個傳熱過程。在開始“烹飪”目標板之前，需要設置回流爐區域溫度。

回流焊爐區域溫度是一個設定點，加熱元件將在此處被加熱以達到該溫度設定點。這是一個使用現代 PID 控制概念的閉環控製過程。該特定熱元件周圍的熱空氣溫度數據將反饋給控制器，控制器決定打開或關閉熱能。

影響電路板準確預熱能力的因素有很多。主要因素是：

1. PCB 初始溫度

在大多數情況下，初始 PCB 溫度與室溫相同。PCB 溫度與烘箱溫度之間的差異越大，PCB 板受熱的速度就越快。

2. 回流焊爐腔溫度

回流焊爐室溫度是熱風溫度。可能與烤箱設定溫度有直接關係；但是，它與設置點的值不同。

3. 傳熱熱阻

每種材料都有耐熱性。金屬比非金屬材料的熱阻小，因此PCB層數和銅厚都會影響熱傳遞。

4. PCB熱容

PCB 熱容影響目標板的熱穩定性。它也是獲得優質焊接的關鍵參數。PCB 厚度和元件的熱容會影響熱傳遞。

結論是：

烤箱設置溫度與 PCB 溫度不完全相同。當您需要優化回流曲線時，您需要分析板厚、銅厚和元件等板參數，並熟悉您的回流爐的能力。