選擇性焊料與波峰焊

波峰焊

使用波峰焊機的簡化流程：

1. 首先，在目標板的下面噴一層助焊劑。助焊劑的目的是清潔和準備元件和 PCB 以進行焊接。
2. 為防止熱衝擊，電路板在焊接前緩慢預熱。
3. 然後 PCB 通過熔化的焊料波來焊接電路板。

選擇性焊料

使用選擇性焊錫機的簡化流程：

1. 助焊劑僅應用於需要焊接的組件。
2. 為防止熱衝擊，電路板在焊接前緩慢預熱。
3. 使用小氣泡/焊料噴泉代替焊料波來焊接特定組件。

視情況或項目而定焊接技術比別人好。
儘管波峰焊不適合當今許多電路板所需的非常精細的間距，但對於許多具有傳統通孔元件和一些較大的表面貼裝元件的項目來說，它仍然是一種理想的焊接方法。過去，波峰焊是行業中使用的主要方法，因為當時的 PCB 較大，而且大多數元件都是分佈在 PCB 上的通孔元件。

另一方面，選擇性焊接允許在密度更高的電路板上焊接更精細的元件。由於電路板的每個區域都是單獨焊接的，因此可以更精細地控制焊接，以允許調整各種參數，例如組件高度和不同的熱分佈。但是，必須為每個不同的焊接電路板創建一個獨特的程序。

在某些情況下，一個多種焊接技術的組合是一個項目所必需的。例如，較大的SMT和通孔元件可以通過波峰焊進行焊接，然後可以通過選擇性焊接來焊接細間距的SMT元件。

我們 Bittele Electronics 更喜歡主要使用回流爐為我們的項目。對於我們的回流焊接工藝，我們首先使用模板在 PCB 上塗抹焊膏，然後使用我們的貼片機將零件放置到焊盤上。下一步是實際使用我們的回流焊爐熔化焊膏，從而焊接元件。對於帶有通孔元件的項目，Bittele Electronics 使用波峰焊。通過波峰焊和回流焊的結合，我們可以滿足幾乎所有項目的需求，在某些組件需要特殊處理的情況下，例如熱敏組件，我們訓練有素的組裝技術人員將手工焊接組件。