SMT回流焊工藝優化方法。

SMT的優勢回流爐工藝是溫度更容易控制，在焊接過程中可以避免氧化，製造產品的成本也更容易控制。本裝置內部有一組電加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度，吹向已經貼好元器件的電路板，使元器件兩面的焊錫熔化並與主體結合木板。天泰科技在這里分享一些SMT回流焊工藝的優化方法。

1、要建立科學的SMT回流焊溫度曲線，定期對溫度曲線進行實時檢測。
2、PCB設計時按照回流焊方向進行焊接。
3、SMT回流焊過程中，應防止傳送帶震動。
4、必須檢查第一塊印製板的回流焊效果。
5、SMT回流焊是否充分，焊點表面是否光滑，焊點形狀是否為半月形，锡球及殘留物情況，連焊虛焊情況。還要檢查 PCB 表面的顏色變化等情況。並根據檢測結果調整溫度曲線。在整個批量生產過程中，應定期檢查焊接質量。
6、定期維護SMT回流焊。由於機器長期運轉，附著有固化松香等有機或無機污染物。為了防止PCB的二次污染，保證工藝的順利實施，需要定期進行維護和清潔。