回流焊和波峰焊的區別。

1.波峰焊是熔化的焊錫形成波峰焊接元器件的過程；回流焊是高溫熱風形成回流熔焊料來焊接元器件的過程。

2、工藝不同：波峰焊應先噴助焊劑，再經過預熱區、焊接區、冷卻區。回流焊時，PCB在進爐前就已經有焊料了。焊接後，只熔化塗上的錫膏進行焊接。波峰焊 當pcb上爐前沒有焊錫時，焊錫機產生的焊錫波將焊錫覆蓋在需要焊接的焊盤上，完成焊接。

3、回流焊適用於SMD電子元件，波峰焊適用於管腳電子元件。