選擇性波峰焊與普通波峰焊的區別。

之間的根本區別選擇性波峰焊和普通的波峰焊.波峰焊是將整個電路板與噴錫面接觸，依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對於大熱容量和多層電路板，波峰焊很難滿足滲錫要求。波峰焊的選擇是不同的。動錫波從焊嘴打出，其動強度將直接影響通孔中的垂直滲錫；特別是無鉛焊接，由於其潤濕性差，需要更加動態和強大的錫波。此外，波峰流動性強，不易殘留氧化物，也有助於提高焊錫質量。

選擇性波峰焊的焊接效率確實沒有普通的高波峰焊，因為選擇性焊接主要針對高精度PCB板，普通波峰焊無法焊接。當傳統的波峰焊無法完成通孔組焊（定義在一些特殊產品，如汽車電子、航空航天等）時，這時就採用可以通過編程精確控制每個焊點的選擇性焊，效果更好比手工焊接。，焊錫機器人運行穩定，溫度、工藝、焊接參數等可控，控制可重複；適用於目前日趨小型化的通孔焊接和焊接零件密集的產品。選擇性波峰焊的生產效率低於普通波峰焊（甚至24小時），生產和維護成本高。焊點良率的關鍵取決於NOZZLE的狀態。