回流焊爐的原理

回流焊爐是通過重新熔化預先分佈在印製板焊盤上的焊膏，對錶面貼裝元件的端子或引腳與印製板焊盤之間的機械和電氣連接進行焊接。回流焊是將元器件焊接到PCB板上，回流焊是在表面貼裝器件。回流焊依靠熱氣流對焊點的作用，膠狀助焊劑在一定高溫氣流下發生物理反應，實現SMD焊接；之所以稱為“回流焊”，是因為氣體在焊機中循環，產生高溫，達到焊接的目的。