回流焊預熱區的工作原理。

這回流爐預熱是為了活化錫膏，避免浸錫時因快速高溫加熱而導致零件失效而進行的加熱動作。該區域的目標是盡快在室溫下加熱PCB，但加熱速率應控制在適當的範圍內。如果太快，會發生熱衝擊，並可能損壞電路板和元器件。如果太慢，溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由於升溫速度快，後段溫區回流焊爐腔溫差較大。為防止元器件因熱衝擊而損壞，一般規定最大升溫速率為4℃/S，通常的升溫速率定為1~3℃/S。